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2014年已至，回顧2013年，觸控產(chǎn)業(yè)面臨著不少壓力，首先Win8終端需求疲弱，相對導(dǎo)致大尺寸觸控NB與AIO等產(chǎn)品乏人問津，加上高階智慧手機與平板裝置的低價化，使得觸控產(chǎn)業(yè)必須推出更低成本的解決方案。而陸系廠商的低價搶單，以及系統(tǒng)廠、玻璃加工廠的搶進(jìn)，在在使得市場競爭更為激烈，臺系廠商的技術(shù)人才也正逐漸流失當(dāng)中。

工研院IEK材料組研究員何世涌指出，盡管市場引頸期盼Win8上市，能帶來觸控產(chǎn)品銷售熱潮，到最終銷售卻不如預(yù)期。而近期終端觸控產(chǎn)品低價化，加上陸系觸控廠商削價競爭，使得觸控技術(shù)悄然轉(zhuǎn)變，而上游相關(guān)觸控材料廠，在保護(hù)玻璃制程、光學(xué)膠材質(zhì)與貼合、整合型或新材料之透明導(dǎo)電膜等，亦陸續(xù)提出相關(guān)解決方案。這使得表面看似平靜的觸控市場，實際上卻是暗潮洶涌，不同技術(shù)之間正激烈較勁。

何世涌說，中小尺寸的觸控產(chǎn)品，未來發(fā)展以中低階市場為主。而大尺寸觸控產(chǎn)品，將面臨成本與技術(shù)競爭壓力。由于觸控產(chǎn)能供給遠(yuǎn)大于需求，產(chǎn)業(yè)將持續(xù)整并。

至于上游觸控材料，受下游終端成本壓力影響，發(fā)展主軸都圍繞著成本議題。在大尺寸的OGS制程方面，省去二次化強以外觀機構(gòu)件來加以補強，至于小尺寸OGS制程，以單層結(jié)構(gòu)與三次強化為發(fā)展重點。

在觸控材料端，材料廠除了降價以外，亦推出具成本優(yōu)勢的整合型材料。而在新觸控材料導(dǎo)入的現(xiàn)況方面，取代ITO薄膜的AgNW或Metal Mesh正持續(xù)競爭與演進(jìn)中。至于用于筆記型計算機的體感人機界面LeapMotion，何世涌也認(rèn)為，這將會成為OGS觸控的新威脅。