所有事物的發(fā)展都是前進(jìn)性和曲折性的統(tǒng)一。新型顯示技術(shù)經(jīng)過幾年的沉淀與積累，一步一步突破瓶頸問題，終見花開。根據(jù)TrendForce集邦咨詢旗下光電研究處LEDinside預(yù)估，Mini/Micro LED的產(chǎn)值至2024年將可望達(dá)到39億美元。
近年來，Mini LED電視、Mini LED平板電腦、Micro LED電視、Micro LED大屏、Micro LED智能手表等高端顯示產(chǎn)品如雨后春筍般不斷涌現(xiàn)，這意味著顯示行業(yè)的新世界大門已經(jīng)打開，而LED產(chǎn)業(yè)鏈的許多方面也已悄然改變。
封裝環(huán)節(jié)價(jià)值占比明顯提升
新型顯示市場(chǎng)正在逐步走向蓬勃發(fā)展期，設(shè)備、芯片、面板、封裝打件等供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)都是受益者。其中，作為連接上游和下游產(chǎn)業(yè)的橋梁，封裝打件環(huán)節(jié)所呈現(xiàn)的價(jià)值顯著提升。
隨著芯片尺寸微縮化，芯片打件的工作量增加了幾個(gè)數(shù)量級(jí)，打件效率和良率成為影響整個(gè)產(chǎn)品品質(zhì)和成本的關(guān)鍵因素，這意味著封裝打件環(huán)節(jié)在產(chǎn)業(yè)鏈中的價(jià)值占比提升。
從產(chǎn)品形態(tài)層面上看，封裝廠商從原來單純提供器件變成提供模組，相當(dāng)于向前延伸了一個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，價(jià)值量會(huì)有明顯的提升。
近年來，不少下游應(yīng)用廠商積極跨足封裝領(lǐng)域，然而成功者甚少，其中緣由主要在于技術(shù)門檻以及規(guī)模量產(chǎn)化能力。
從技術(shù)層面上看，芯片級(jí)轉(zhuǎn)移依然是封裝廠商的強(qiáng)項(xiàng)，尤其是新型顯示技術(shù)誕生之后，攻克巨量轉(zhuǎn)移等關(guān)鍵技術(shù)更需要豐富的技術(shù)沉淀來支撐。
從成本層面上看，封裝廠商的業(yè)務(wù)輻射范圍較廣，客戶群體眾多，并且具備量產(chǎn)化能力，易于形成規(guī)模化效應(yīng)，從而實(shí)現(xiàn)成本的降低。
COB新型顯示產(chǎn)品應(yīng)運(yùn)而生
COB集成封裝技術(shù)是將LED芯片直接封裝到模組基板上，再對(duì)每個(gè)大單元進(jìn)行整體模封。該技術(shù)發(fā)展已有些年頭，但超高清、大尺寸顯示以及智慧終端的時(shí)代為基于COB集成封裝技術(shù)的顯示產(chǎn)品提供了更大的舞臺(tái)，各種創(chuàng)新顯示產(chǎn)品應(yīng)運(yùn)而生，如晶臺(tái)的Micro LED“積幕”。
據(jù)介紹，晶臺(tái)Micro LED“積幕”集高對(duì)比度、高亮度、寬色域三大優(yōu)勢(shì)于一身，很好地匹配了超高清顯示市場(chǎng)的需求。
從封裝工藝角度來看，晶臺(tái)Micro LED“積幕”采用全倒裝芯片，無金絲焊線工藝（Non-wire bonding），性能顯著提升：
1、可靠性大幅提升（焊點(diǎn)數(shù)量減少一倍以上，焊點(diǎn)強(qiáng)度提升數(shù)十倍）；
2、亮度提升，能耗下降（平均功耗降至300w/m²@P0.9）；
3、顯示角度，達(dá)170°超廣視角。
對(duì)比度方面，晶臺(tái)“積幕”采用表面“True Black”純黑工藝，對(duì)比度可達(dá)1,000,000：1。
一致性和良率等一直都是業(yè)界生產(chǎn)過程中的難題，這些性能直接或間接影響產(chǎn)品的顯示效果、工作壽命和最終成本。針對(duì)不同難點(diǎn)，晶臺(tái)“對(duì)癥下藥”，已取得較好的成效。
一致性方面，晶臺(tái)“積幕”解決了黑屏色塊與亮屏色塊無法徹底矯正的問題，進(jìn)一步提升顯示效果和視覺舒適度，從封裝層面實(shí)現(xiàn)“真面板”和“無縫設(shè)計(jì)”的效果，這一點(diǎn)也是“積幕”最大優(yōu)勢(shì)。
良率方面，晶臺(tái)主要從兩方面入手。首先，提高一次直通率，采用自動(dòng)化返修設(shè)備，提高返修效率。此外，基于豐富的封裝技術(shù)積累，晶臺(tái)改良制程工藝并優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，最終實(shí)現(xiàn)99%以上的生產(chǎn)良率。
從應(yīng)用角度來看，晶臺(tái)“積幕”顯示面板支持多種安裝設(shè)計(jì)要求，支持互動(dòng)式觸摸，適用于智慧終端等對(duì)人機(jī)觸屏互動(dòng)有高要求的應(yīng)用場(chǎng)景。
迄今為止，晶臺(tái)“積幕”多個(gè)像素間距產(chǎn)品已經(jīng)用于杭州阿里巴巴、國(guó)家電網(wǎng)等多個(gè)場(chǎng)所。
值得注意的是，晶臺(tái)已經(jīng)擁有規(guī)模化量產(chǎn)能力。2021年，“積幕”產(chǎn)能為2500平方米/月，預(yù)計(jì)到2022年增產(chǎn)至10000平方米/月。未來，晶臺(tái)“積幕”有望拓展更多應(yīng)用場(chǎng)景。
COB集成封裝技術(shù)“話語權(quán)”增強(qiáng)
不難發(fā)現(xiàn)，當(dāng)前新型顯示產(chǎn)業(yè)已經(jīng)初步形成多種技術(shù)路線并存的格局。在RGB直顯產(chǎn)業(yè)，目前封裝領(lǐng)域主要由COB集成封裝技術(shù)和N合1集合封裝技術(shù)“二分天下”。
就市場(chǎng)現(xiàn)狀而言，雖然采用N合1技術(shù)的顯示產(chǎn)品占多數(shù)，但采用COB集成封裝技術(shù)的顯示產(chǎn)品也在不斷增多，眾多廠商近年來都在積極推廣。
COB封裝技術(shù)可搭配正裝和倒裝芯片結(jié)構(gòu)，后者在整體性能表現(xiàn)上更勝一籌。倒裝COB集成封裝技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)更小尺寸的方案，更好地解決電流擁擠、熱阻較高等問題，從而達(dá)到更高的電流密度和均勻度。同時(shí)，倒裝COB技術(shù)還具有更高的可靠性和一致性。
總的來說，COB集成封裝技術(shù)憑借可靠性高、散熱效果好、色彩飽和度高、分辨率更高清、防護(hù)能力強(qiáng)、屏幕尺寸無限制等優(yōu)點(diǎn)逐漸贏得市場(chǎng)的青睞，在顯示領(lǐng)域的“話語權(quán)”正在不斷增強(qiáng)。
COB技術(shù)或?qū)⒏淖兿掠紊虡I(yè)模式
百花齊放，百家爭(zhēng)鳴背后必然存在高低輸贏之爭(zhēng)。但實(shí)際上，不管哪種技術(shù)路線，都有其存在的理由和立足之地。
另外，正如前文所述，封裝端的價(jià)值占比正在提升。因此，對(duì)于封裝廠商而言，相比技術(shù)路線之爭(zhēng)，未來下游產(chǎn)品的商業(yè)模式更為值得關(guān)注，因?yàn)檫@與封裝廠商產(chǎn)品的推廣效果息息相關(guān)。
根據(jù)TrendForce集邦咨詢旗下光電研究處LEDinside分析，COB集成封裝技術(shù)或?qū)⒏淖兾磥淼纳虡I(yè)模式，主要是因?yàn)榛贑OB集成封裝技術(shù)的產(chǎn)品規(guī)格可能趨同，而這有利于從客制化到一致化的消費(fèi)品發(fā)展，只是時(shí)間和市場(chǎng)的問題。基于此，下游應(yīng)用的品牌效應(yīng)愈加明顯，這也是當(dāng)前LED顯示屏的市場(chǎng)趨勢(shì)。
過去，利亞德、洲明科技等傳統(tǒng)顯示屏廠商占主導(dǎo)地位，而近年來，TCL華星、BOE、大華、海康、視源等大品牌紛紛切入LED顯示屏領(lǐng)域，競(jìng)爭(zhēng)格局也發(fā)生了改變，尤其是會(huì)議一體機(jī)等市場(chǎng)崛起以來，LED顯示屏開始進(jìn)入標(biāo)準(zhǔn)化時(shí)代。
總而言之，未來，芯片級(jí)轉(zhuǎn)移、模組等技術(shù)環(huán)節(jié)依然是封裝廠商的主場(chǎng)，而顯示屏等下游應(yīng)用廠商之間的競(jìng)爭(zhēng)將在于品牌和渠道。
