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    當傳統PC業者看好因Windows XP系統中止更新，即將帶來企業龐大的換機潮外，再加上新一代物聯網、云端與智動化的成長趨勢，造就了龐大的終端裝置需求，隨之應用領域也日趨廣泛。而在講求輕量化的趨勢下，存儲器模塊為了符合外觀未來越來越輕薄之硬件趨勢、作為越來越多系統服務資源的儲存裝置，如何兼顧精簡與彈性設計，無疑更為重要！

    全球專業存儲器模塊大廠宇瞻科技甫于今年Computex曝光的「Combo SDIMM」產品即屬一個創新的概念，強調系透過SSD(固態硬盤)與DRAM整合于DRAM Module上的創新研發設計，為嵌入式工業計算機廠商的主要客戶族群增加一個新的儲存選擇，得以更精簡儲存裝置與存儲器模塊在主板上所占用的空間，方便使用者彈性擴充SSD儲存容量。目前共提供兩款SSD產品，包含M.2 NGFF與CFast記憶卡，皆支援SATA 3.0(6Gb/s)界面，為儲存裝置的一大突破。   

    其中，M.2 NGFF模塊化固態硬盤是Intel專為平板、Ultrabook及薄型主機(Thin Client)打造的新一代SSD界面標準，完整名稱為 「M.2 NGFF(Next Generation Form Factor)」，單面厚度僅2.75mm，無機構干涉問題。目前用于Combo SDIMM上配置的M.2 NGFF共分為2242/2260/2280三種，可供客戶依需求選擇，其中，2280最高容量可達到256GB。而CFast 記憶卡為符合CFast 2.0規范的固態硬盤，最高容量為128GB，可依需求彈性更換容量，方便使用。

    此外，由于Combo SDIMM存儲器模塊采取標準DDR3界面標準240-pin設計，僅須外接SATA訊號連接線即可使用，不必特別更換主機板；且利用DRAM module DIMM的VLP DIMM矮板(高0.738 inch)PCB設計，增加板高并提供M.2或CFast插槽，且無需再外接SSD電源，減少電源線連接。而產品擁有耐震、低噪音與低功耗的物理優越特性，大幅提升產品可靠度，適合各種嵌入式設備所采用。

    Apacer宇瞻科技擁有深耕經營固態硬盤市場已超過10年，是臺灣少數同時擁有軟、硬件及韌體研發能力的制造廠商，目前已推出多款領先趨勢推出前瞻性產品，且均100%通過嚴苛的環境測試(高低溫、高低壓長時間測試)與主機板實機測試，也相繼完成國際OEM大廠的嚴謹驗證，保證用于嵌入式系統中，能更發揮產品良好的兼容性及穩定度，穩居全球第一大工業用SSD供應商與全球前十大存儲器模塊廠商之列。