當(dāng)傳統(tǒng)PC業(yè)者看好因Windows XP系統(tǒng)中止更新，即將帶來企業(yè)龐大的換機(jī)潮外，再加上新一代物聯(lián)網(wǎng)、云端與智動(dòng)化的成長(zhǎng)趨勢(shì)，造就了龐大的終端裝置需求，隨之應(yīng)用領(lǐng)域也日趨廣泛。而在講求輕量化的趨勢(shì)下，存儲(chǔ)器模塊為了符合外觀未來越來越輕薄之硬件趨勢(shì)、作為越來越多系統(tǒng)服務(wù)資源的儲(chǔ)存裝置，如何兼顧精簡(jiǎn)與彈性設(shè)計(jì)，無疑更為重要！
全球?qū)I(yè)存儲(chǔ)器模塊大廠宇瞻科技甫于今年Computex曝光的「Combo SDIMM」產(chǎn)品即屬一個(gè)創(chuàng)新的概念，強(qiáng)調(diào)系透過SSD(固態(tài)硬盤)與DRAM整合于DRAM Module上的創(chuàng)新研發(fā)設(shè)計(jì)，為嵌入式工業(yè)計(jì)算機(jī)廠商的主要客戶族群增加一個(gè)新的儲(chǔ)存選擇，得以更精簡(jiǎn)儲(chǔ)存裝置與存儲(chǔ)器模塊在主板上所占用的空間，方便使用者彈性擴(kuò)充SSD儲(chǔ)存容量。目前共提供兩款SSD產(chǎn)品，包含M.2 NGFF與CFast記憶卡，皆支援SATA 3.0(6Gb/s)界面，為儲(chǔ)存裝置的一大突破。 
其中，M.2 NGFF模塊化固態(tài)硬盤是Intel專為平板、Ultrabook及薄型主機(jī)(Thin Client)打造的新一代SSD界面標(biāo)準(zhǔn)，完整名稱為 「M.2 NGFF(Next Generation Form Factor)」，單面厚度僅2.75mm，無機(jī)構(gòu)干涉問題。目前用于Combo SDIMM上配置的M.2 NGFF共分為2242/2260/2280三種，可供客戶依需求選擇，其中，2280最高容量可達(dá)到256GB。而CFast 記憶卡為符合CFast 2.0規(guī)范的固態(tài)硬盤，最高容量為128GB，可依需求彈性更換容量，方便使用。
此外，由于Combo SDIMM存儲(chǔ)器模塊采取標(biāo)準(zhǔn)DDR3界面標(biāo)準(zhǔn)240-pin設(shè)計(jì)，僅須外接SATA訊號(hào)連接線即可使用，不必特別更換主機(jī)板；且利用DRAM module DIMM的VLP DIMM矮板(高0.738 inch)PCB設(shè)計(jì)，增加板高并提供M.2或CFast插槽，且無需再外接SSD電源，減少電源線連接。而產(chǎn)品擁有耐震、低噪音與低功耗的物理優(yōu)越特性，大幅提升產(chǎn)品可靠度，適合各種嵌入式設(shè)備所采用。
Apacer宇瞻科技擁有深耕經(jīng)營(yíng)固態(tài)硬盤市場(chǎng)已超過10年，是臺(tái)灣少數(shù)同時(shí)擁有軟、硬件及韌體研發(fā)能力的制造廠商，目前已推出多款領(lǐng)先趨勢(shì)推出前瞻性產(chǎn)品，且均100%通過嚴(yán)苛的環(huán)境測(cè)試(高低溫、高低壓長(zhǎng)時(shí)間測(cè)試)與主機(jī)板實(shí)機(jī)測(cè)試，也相繼完成國(guó)際OEM大廠的嚴(yán)謹(jǐn)驗(yàn)證，保證用于嵌入式系統(tǒng)中，能更發(fā)揮產(chǎn)品良好的兼容性及穩(wěn)定度，穩(wěn)居全球第一大工業(yè)用SSD供應(yīng)商與全球前十大存儲(chǔ)器模塊廠商之列。
