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2013年以來(lái)，智能手機(jī)、平板電腦繼續(xù)走熱，存儲(chǔ)器件作為智能手機(jī)平板電腦關(guān)鍵組件，直接關(guān)系整機(jī)成本，縱觀(guān)NAND Flash發(fā)展，每次工藝變化均會(huì)帶來(lái)新的應(yīng)用商機(jī)，那圍繞著NAND Flash 為主體的存儲(chǔ)器件都以什么形態(tài)出現(xiàn)？他們又有何不同？面對(duì)短缺我們又該如何應(yīng)對(duì)？ 

存儲(chǔ)器件于智能手機(jī)中的三種形態(tài)解讀

市場(chǎng)上主流智能手機(jī)CPU與存儲(chǔ)器件搭配大致分為三種形式：一是CPU搭配MCP；二是CPU搭配eMMC加LPDDR；三是CPU搭配eMCP。那么它們到底有什么差異呢？

CPU搭配MCP

目前用于移動(dòng)通信的MCP主要由SRAM、PSRAM、DRAM和NAND Flash 組成。NAND Flash 用于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，SRAM、PSRAM、DRAM用作緩存或工作內(nèi)存。屬于較早的智能手機(jī)配置。

CPU搭配eMMC加LPDDR

小米2采用的便是這一搭配形式，由于手機(jī)CPU與LPDDR進(jìn)行疊加，所以我們?cè)趫D中只看到一個(gè)芯片。智能手機(jī)就相當(dāng)于小型的PC，除CPU外，還需“硬盤(pán)”做存儲(chǔ)，eMMC在智能手機(jī)中便擔(dān)此重任，它將主控與NAND Flash集成為一體，通過(guò)內(nèi)在的主控管理Flash，這樣CPU可不再為Flash不斷更新制程而煩惱兼容性問(wèn)題。

（圖1，小米2拆解圖）

（圖2，eMMC 結(jié)構(gòu)圖）

CPU搭配eMCP

從圖3中，我們可以清晰的看到CPU與eMCP在PCBA中的位置。從結(jié)構(gòu)上來(lái)說(shuō)， eMCP是相較eMMC更高階的存儲(chǔ)器件，它將eMMC與LPDDR封裝為一體，在減小體積的同時(shí)還減少了電路鏈接設(shè)計(jì)，主要應(yīng)用于千元以上的智能手機(jī)中。目前市場(chǎng)上主流的手機(jī)CPU均同時(shí)支持eMMC與eMCP，例如高通的APQ8064、MTK的MT6577\MT8377等。

（圖3，小米拆解圖）

（圖4，eMCP結(jié)構(gòu)圖）

面對(duì)存儲(chǔ)器件缺貨，本土廠(chǎng)商該如何應(yīng)對(duì)？

eMMC與eMCP作為目前移動(dòng)產(chǎn)品的存儲(chǔ)媒介趨勢(shì)，逐漸被越來(lái)越多廠(chǎng)商采用，隨著本土白牌智能手機(jī)、平板電腦的高速增長(zhǎng)，將帶動(dòng)eMMC、eMCP需求暴漲。但由于它們對(duì)工藝和技術(shù)要求非常高的產(chǎn)品，目前處于國(guó)際大廠(chǎng)（如三星）領(lǐng)航的狀況，而三星的產(chǎn)出基本用于自己的產(chǎn)品供應(yīng)， 加之目前南北韓的緊張局勢(shì)，使很多智能手機(jī)、平板電腦廠(chǎng)商都在一定程度上遭遇存儲(chǔ)器件缺貨狀況。所以廠(chǎng)商們除積極規(guī)劃備貨之外，開(kāi)拓新的存儲(chǔ)供應(yīng)商也可以為自己加多一層保障。一旦面臨缺貨會(huì)對(duì)整個(gè)智能手機(jī)、平板電腦生態(tài)系統(tǒng)造成嚴(yán)重影響。本土企業(yè)是否有能力提供這樣高規(guī)格的產(chǎn)品， BIWIN（佰維存儲(chǔ)）為國(guó)內(nèi)第一家推出可量產(chǎn)eMCP本土企業(yè)，這預(yù)示著本土存儲(chǔ)技術(shù)快速發(fā)展，也為客戶(hù)提供多一種選擇，讓我們一同為中國(guó)行動(dòng)存儲(chǔ)核心的閃亮雙星喝彩。