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貫穿客戶端和數據中心的全新體驗

編輯：雁楓　[ 2013-4-11 8:52:27 ]　文章來源：數字標牌網

多媒體信息發布系統

英特爾信息技術峰會，北京，2013年4月10日——在今天于北京舉行的2013年英特爾信息技術峰會上，英特爾公司高級副總裁兼數據中心及互聯系統事業部總經理柏安娜（Diane Bryant）介紹了英特爾如何利用貫穿客戶端和數據中心的創新技術，來幫助用戶建設更加智能的城市、更為健康的社區以及推動商業的繁榮發展，進而提高人們的生活水平。

柏安娜還披露了即將推出的產品和技術的細節，展示了英特爾將在數據中心內推進的涉及服務器、網絡和存儲設備等領域的創新。通過滿足全方位的負載需求，并為企業IT部門、技術計算領域及云服務提供商提供更為先進的應用優化解決方案，英特爾將帶來前所未有的體驗。

大數據

據思科全球云指數（Cisco Global Cloud Index ）預測，全球數據中心的年度流量到2016年將達到6.6ZB（zettabyte），全球IP月度流量屆時也將達到554EB（exabyte）。而有專家指出，自人類文明曙光初現一直到公元2003年，人類創造的信息總量則僅為5EB。

英特爾公司目前正處于推動數據爆發式增長的各種力量的交匯點上，這些力量來自越來越多能生成Web規模數據（Web Scale Data）的移動設備，快速增長的高性能計算，可從汽車、數字標牌上收集數據的海量傳感器和嵌入式設備等。為了幫助企業和機構從數據中發掘出洞察性信息，英特爾近期宣布推出英特爾Apache Hadoop* 發行版（Intel Distribution for Apache Hadoop*）軟件，該軟件能夠對性能和安全性進行優化，從而幫助更多機構和用戶充分利用正在生成的海量數據。英特爾公司在Hadoop上的投入源起于中國，現已成功部署于智能交通和電信等行業。

· 增強安全性，減少擁堵：領先的交通管理解決方案提供商博康智能網絡科技股份有限公司（Bocom，下簡稱為博康）與英特爾公司攜手合作，將其端到端解決方案從點視頻采集革新為大數據分析解決方案。利用英特爾® 至強TM 處理器，博康能夠從視頻中提取數據，并將這些信息發送至英特爾架構Hadoop集群進行分布式存儲和分析。個人用戶能夠利用這些信息優化他們的交通出行計劃，而城市規劃機構則能利用其更好地規劃資本投資和分配公共安全資源。

· 實時呼叫數據：鑒于中國龐大的人口以及海量的電話和短信，中國移動通信集團曾面臨“如何向用戶提供準確、及時的計費和使用信息”這一挑戰。利用英特爾Apache Hadoop* 發行版軟件，中國移動通信集團能夠在這方面確保高質量的更新和最優的性能。最終，其系統提供查詢結果的速度提高了30倍，并且能夠針對未來的增長來輕松擴容。其Hadoop集群中存儲的數據也可用于滿足其它分析需求，例如個性化促銷，以及構建更佳的網絡應用模式，以發現并修復網絡瓶頸。

全球最廣泛的數據中心產品組合

英特爾公司一直致力于提供業界領先的芯片技術，這些技術為改進性能、功耗、I/O、安全性，以及與可靠性、可用性和可服務性（RAS）相關的特性而進行了優化。整合這些強大的技術讓英特爾能夠滿足數據中心應用的多樣化需求。結合業界領先的芯片制造能力，英特爾能夠在一個芯片上集成數十億顆低功耗晶體管。2013年，為了改善數據中心基礎設施的經濟性，并滿足日益多樣化的應用需求，英特爾將通過基于新一代22納米制程技術制造的產品，來更新英特爾® 至強TM 處理器和英特爾® 凌動™ 處理器產品線。這是英特爾公司有史以來規模最大的數據中心產品升級換代。未來幾個月內，英特爾將開始生產全新的英特爾® 凌動™ 處理器產品家族和英特爾® 至強TM 處理器E3、E5和E7產品家族，它們將具備更高的性能功耗比（每瓦特性能）以及更多的功能。

面向數據中心的英特爾® 凌動™ 系統芯片

2012年12月，英特爾公司推出了英特爾® 凌動™ 處理器S1200產品家族，這是全球首款適用于服務器的64位系統芯片（SoC），其時鐘頻率范圍為1.6GHz到2.0 GHz，熱設計功耗（TDP）范圍為6.1瓦到8.5瓦。今天，英特爾則披露了另外三款用于數據中心的全新低功耗系統芯片的細節，它們都將于2013年面市。

· 用于存儲的英特爾® 凌動™ 處理器S12x9產品家族。英特爾今天宣布推出低功耗英特爾® 凌動™ 處理器S12x9產品家族。這款專為存儲部署而定制的系統芯片在延續了英特爾® 凌動™ 處理器S1200產品家族諸多創新功能的同時，還集成了一些專門針對存儲設備的技術。

· 通過高達40條集成的PCIe* 2.0通道（I/O與處理器之間的物理路徑），能夠更高效地應對多個設備的容量需求。在這些PCIe* 2.0通道中，有24條Root Port通道和16個非透明橋（NTB）通道，可用于進行故障轉移支持。

· 英特爾提供基于硬件的RAID存儲加速，可為計算密集型RAID功能提供硬件支持，從而把系統芯片的性能釋放出來，去執行其它軟件應用。

· PCIe非透明橋（NTB）通道，可用于故障轉移支持。

· 通過異步DRAM自刷新（ADR），英特爾® 凌動™ 處理器S12x9產品家族可在發生電源中斷事故時，保護DRAM中的關鍵數據。

· Native Dual-Casting允許從一個源讀取數據，并同時將數據傳輸至兩個內存位置，這使得16+2 RAID 6系統與那些沒有Dual Cast功能的系統相比，在RAID-5/6帶寬上最多可提升20 %。

· 目前，一些原始設備制造商（OEM）已宣布支持英特爾® 凌動™ 處理器S12x9產品家族，其中包括MacroSAN*、Dahua*、Accusys*、Qsan*和Qnap*。

· Avoton。2013年下半年，英特爾將進一步提升數據中心效率的上限，并為微型服務器提供代號為“Avoton”的第二代64位英特爾® 凌動™ 處理器。在英特爾領先的22納米制程技術和全新微架構“Silvermont”基礎上開發的Avoton，將集成以太網控制器，并將對性能功耗比（每瓦特性能）進行顯著改進。Avoton的樣品現已向客戶提供，基于它的首個系統預計將于2013年下半年推出。

· Rangeley。通過提供一個基于英特爾® 凌動™ 處理器的系統芯片（代號為“Rangeley”，也是在22納米制程技術上開發的），英特爾公司將強化在網絡與通信基礎設施市場的地位。Rangeley旨在為下至入門級、上至中端的路由器、交換機和安全設備在處理通信負載時提供一個更具能效的機制。

英特爾® 至強TM 處理器E3產品家族

今年，英特爾將推出全新的、基于Haswell架構的英特爾® 至強TM 處理器 E3 1200 v3產品家族。為了持續提高視頻分析負載的性能，英特爾® 至強TM 處理器E3 1200 v3產品家族將支持改進的轉碼性能。基于Linux的全新媒體SDK將為開發者提供用于視頻處理的標準接口，簡化其開發工作并降低其使用硬件加速的復雜性。該SDK還能充分地同步使用處理器和英特爾® 核芯顯卡的功能，用以支持基于服務器的視頻流，這將顯著降低總體擁有成本，支持更多的并行高清轉碼工作。

英特爾還在不斷降低英特爾® 至強TM 處理器E3產品家族的功耗：其最低的熱設計功耗（TDP）只有13瓦，大約比前一代產品降低了25%。

英特爾® 至強TM 處理器E5產品家族

英特爾的下一代英特爾® 至強TM 處理器E5產品家族將基于22納米制程技術生產，預計于今年第三季度推出。借助英特爾® 節點管理器和英特爾® 數據中心管理器軟件的支持，這些處理器也將提供卓越的能效。

通過提供更多基于硬件的安全功能或特性，新一代英特爾® 至強TM 處理器E5產品家族的安全性也將獲得進一步提升。

英特爾® 至強TM 處理器E7產品家族：釋放智能的力量

除軟件外，強大的硬件技術也是產生強勁計算能力，用于支持大規模數據集分析的關鍵組成部分。為了支持內存分析并迅速響應持續擴展的數據集，英特爾將按計劃于今年第四季度推出下一代英特爾® 至強TM處理器 E7產品家族。這款處理器支持的內存容量是前一代產品的三倍（在配備8顆處理器的節點中，最高支持12TB容量的內存），堪稱承載數據饑渴型和交易密集型負載（如內存數據庫和實時商業分析）的理想之選。

· 與英特爾® 至強TM 處理器E7產品家族同步，英特爾公司還宣布推出英特爾® 確保運行技術（Intel® Run Sure Technology），該技術將提供更高的系統可靠性和數據完整性，同時能盡量減少關鍵業務負載的停機時間。該技術將隨下一代英特爾® 至強TM 處理器E7產品家族提供，該處理器集成的其他RAS功能還包含了可靠系統（Resilient System）技術和可靠內存（Resilient Memory）技術。

· 可靠系統（Resilient System）技術包括集成了處理器、固件和軟件層（涵蓋操作系統、管理程序和數據庫）的標準化技術，以便讓系統能夠從致命錯誤中恢復正常。

· 可靠內存（Resilient Memory）技術包括可幫助確保數據完整性，并讓系統能夠長期保持可靠運行狀態，同時降低即時服務呼叫需求的功能。

重塑數據中心

此前，機架服務器、刀片服務器或微型服務器等“平衡系統”必須要進行整體更新，才能最大程度發揮其子系統（如處理器、內存、存儲或網絡）的性能。在英特爾公司的幫助下，擁有超大規模數據中心的客戶目前正在引領著從現有“平衡”平臺到機柜式架構解決方案的革新，后者可分解及合并服務器、存儲和網絡系統，使其更加模塊化、更為高效。這一革新始于共享電源、散熱組件及改進機架管理等旨在降低運營成本的嘗試，還將包含高帶寬網絡互連（如英特爾® 硅光子技術），以便推動全面的機柜分解和整合，為大規模數據中心的部署帶來更大的靈活性。英特爾認為機柜設計的演進將分為三個階段：

· 物理聚合階段。移除單個服務器中的所有非關鍵金屬板，以及電源和風扇等關鍵組件，并將其在機柜層面進行整合。通過減少風扇和電源數量，實現更高的效率和更低的成本，以節約資金。

· 網絡架構集成和存儲虛擬化階段。通過直連存儲將存儲從計算系統中分離出來，并通過存儲虛擬化實現更高的利用率。計算和網絡架構是在不影響性能的情況下實現存儲分離的關鍵技術。基于英特爾® 硅光子的互連將實現機柜內部不同計算資源之間更為高速的連接，從而最終實現機柜中服務器、內存、網絡和存儲的分離。

· 未來階段。最終，行業將過渡到“處理、內存和I/O完全分離，并將之分別歸入模塊化子系統”的子系統分解階段，從而能夠讓用戶對這些子系統進行輕松升級，而不再是進行整個系統的升級。

機柜式架構帶來的好處包括：更高的靈活性、更高的密度和更高的利用率，以及能實現更低的總體擁有成本。根據云服務提供商和超大規模數據中心的需求，英特爾正在開發一個采用英特爾技術，并能幫助眾多OEM廠商開發和交付相關機柜解決方案的參考設計。英特爾機柜式架構將包括一系列創新技術，例如：英特爾領先的，用于服務器、存儲和網絡的至強處理器和凌動系統芯片；用于分布式I/O的英特爾以太網交換機芯片；基于高帶寬英特爾® 硅光子技術的英特爾全新硅光子架構等。與目前基于銅纜的互連技術相比，硅光子技術將能夠減少線纜使用量、提高帶寬、拓展連接的覆蓋范圍并實現非常高的能效。英特爾公司已于今年初演示了其全新機柜式架構的原型，并將公布一個專為整體機柜部署而優化的完整參考架構，以便讓系統構建者和客戶輕松采用。

隨著阿里巴巴*、百度*、騰訊*和中國電信*與英特爾公司合作推進天蝎項目（Project Scorpio，該項目致力于在機柜內部的六個區提供一個包含風扇和電源的物理聚合機架，來實現節約總體擁有成本的目標），英特爾機柜式架構已在中國開始了具體實施歷程。

英特爾云計算創新中心投入運行

英特爾云計算創新中心是英特爾公司設立于中國北京的數據中心，它配備了上百臺基于現有最新款英特爾® 至強TM 處理器E5和E7產品家族的服務器，并采用英特爾萬兆以太網技術將它們互連。該中心的設立，旨在加速與云計算相關的解決方案創新進程。它將于今天正式投入運行，為客戶及合作伙伴提供概念驗證、軟件開發和解決方案評估等服務。英特爾公司則基于該中心，開始與中國領先的獨立軟件開發商等合作伙伴攜手，圍繞云計算和大數據解決方案的創新開展相關合作。

關于英特爾信息技術峰會

英特爾信息技術峰會（IDF）內容涵蓋移動、數字企業、數字家庭以及技術和研究等領域。本屆IDF活動于2013年4月1011日在中國國家會議中心舉辦，主要面向中國市場，支持本地創新，發揮英特爾在該地區的行業領先性。下一屆為期3天的英特爾信息技術峰會，將于2013年9月10-12日在美國舊金山Moscone Center West會展中心舉辦。