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2013年3月14日BIWIN(佰維存儲(chǔ))攜qNAND內(nèi)嵌式存儲(chǔ)器(BIWIN品牌的eMMC)出席“xPad與平板電腦專題研討會(huì)”,為各消費(fèi)電子設(shè)備制造商展現(xiàn)BIWIN高效能智能終端存儲(chǔ)解決方案,受到與會(huì)的平板方案商及整機(jī)制造商等領(lǐng)域近千名代表廣泛關(guān)注。
BIWIN(佰維存儲(chǔ))展位照片
qNAND內(nèi)嵌式存儲(chǔ)器(BIWIN品牌的eMMC)產(chǎn)品圖
BIWIN展出耕耘多年的經(jīng)典產(chǎn)品qNAND內(nèi)嵌式存儲(chǔ)器(BIWIN品牌的eMMC),為與會(huì)的合作伙伴和用戶提供更多的選擇方案。受到與會(huì)的平板整機(jī)制造商、平板方案設(shè)計(jì)公司及各消費(fèi)電子設(shè)備制造商的熱烈追捧。
BIWIN (佰維存儲(chǔ))eMMC產(chǎn)品咨詢現(xiàn)場
BIWIN eMMC符合 MMC協(xié)會(huì)所訂立的e.MMC Ver.4.41標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。eMMC 結(jié)構(gòu)由一個(gè)嵌入式存儲(chǔ)解決方案組成,帶有MMC(多媒體卡)接口、快閃存儲(chǔ)器設(shè)備及主控制器,目前主要應(yīng)用于平板電腦、智能手機(jī)、GPS等產(chǎn)品當(dāng)中。
qNAND內(nèi)嵌式存儲(chǔ)器(BIWIN品牌的eMMC) 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖
qNAND內(nèi)嵌式存儲(chǔ)器將主控與Flash整合一體,令使用此款芯片的PCB板尺寸更小。降低終端應(yīng)用產(chǎn)品的設(shè)計(jì)難度,加速設(shè)計(jì)過程,縮短產(chǎn)品開發(fā)周期所需時(shí)間。為整合商對(duì)各類型閃存的整合提供便捷,從而減少產(chǎn)品封裝成本,并最終降低整個(gè)芯片的成本。
透過“xPad與平板電腦專題研討會(huì)”這一交流平臺(tái),BIWIN eMMC存儲(chǔ)產(chǎn)品讓與會(huì)者了解并體驗(yàn)到更稱心的高效能智能終端存儲(chǔ)解決方案。伴隨研發(fā)、生產(chǎn)與售后服務(wù)一體化的優(yōu)勢,BIWIN(佰維存儲(chǔ))相信,未來將為合作伙伴帶來更多豐富、實(shí)用的Flash存儲(chǔ)產(chǎn)品。
[BIWIN qNAND產(chǎn)品官網(wǎng)]:
http://www.biwinsemicon.com/cn/products/QRSCPZQ/QNADN/152.html?subid=123