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| 存儲設備__產(chǎn)品列表 |
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TENCEN先天海量44Pin立式電子硬盤
FOD電子硬盤（FlashOnDisk™）是具備高效能，高穩(wěn)定度的快速記憶體存儲媒體元件，為目前效能成本比最優(yōu)異的記憶體存儲媒體解決方案。它具有取代傳統(tǒng)機械硬盤的多項優(yōu)勢，采用符合IDE/ATA工業(yè)標準介面的控制技術(shù)，不需要額外或?qū)＠能浖僮骱唵危δ莒`活。
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BIWINDOM盤（SATA2.0臥式）
Interface: SATA II
Connector: 7 pin male
Flash Type: MLC
Form Factor: SATA DOM Horizontal
Capacity: 2GB/4GB/8GB/16GB/32GB
Max Transfer Performance (Varies by density): Read: 82MB/s; Write: 38MB/s
ECC Support: BCH ECC 72 bit/1KB
Operating Voltage: +5V(±5%)
Power Consumption: 0.33W(idle), 0.6W(active)
Operating Temperature: 0-70℃
Storage Temperature: -40-85℃
Humidity: 5%-95%
MTBF: 2 million hours
Vibration: 2-500Hz at 3.1G
Shock: 50(G),11(ms),half-sine wave
Dimension: 50.6*23.4*9.5mm
Weight: ≤8.65g
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BIWINDOM盤（SATA.2.0立式）
Interface: SATA II
Connector: 7 pin male
Flash Type: MLC
Form Factor: SATA DOM Vertical
Capacity: 2GB/4GB/8G/16GB/32GB
Max Transfer Performance (Varies by density): Read: 82MB/s; Write: 38MB/s
ECC Support: BCH ECC 72 bit/1KB
Operating Voltage: +5V(±5%)
Power Consumption: 0.33W(idle), 0.6W(active)
Operating Temperature: 0-70℃
Storage Temperature: -40-85℃
Humidity: 5%-95%
MTBF: 2 million hours
Vibration: 2-500Hz at 3.1G
Shock: 50(G),11(ms),half-sine wave
Dimension: 39*22*6mm
Weight: ≤3.85g
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BIWINEMCP
MCP=Multi-Chip Package
中文意思是多制層封裝芯片，其主要應用領域為手機等手持智能終端設備。
其優(yōu)點在于體積小，能適應各種手持設備節(jié)省空間的原則。成本方面較獨立的芯片組和要有優(yōu)勢。
目前用于移動通信的MCP主要由SRAM/PSRAM、DRAM和Flash(NOR和NAND)等組成。NOR用于
執(zhí)行代碼的存儲，NAND用于數(shù)據(jù)存儲；SRAM/PSRAM、DRAM用作為緩存或工作內(nèi)存。
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BIWINQNAND（EMMC）
產(chǎn)品特性：
簡單易用
統(tǒng)一的軟硬件接口。
用戶只需要通過Host端MMC接口與qNAND連通，軟件包含MMC driver即可使用產(chǎn)品。而無需擔心產(chǎn)品內(nèi)部flash晶圓制程和工藝的變化。
兼容性強
提供2,4,8,16,32,64GByte不同容量產(chǎn)品，完全pin-to-pin兼容。用戶無需為產(chǎn)品容量的變化而做軟硬件改動。
穩(wěn)定可靠
內(nèi)置qNAND controller。
針對flash特性，產(chǎn)品內(nèi)部已包含了flash管理技術(shù)。包括：錯誤探測和糾正，flash平均擦寫，壞塊管理，掉電保護等技術(shù)。
可安全存取OS等重要文件。支持分區(qū)功能
降低成本
內(nèi)置控制器可讓產(chǎn)品使用最新制程(2xnm,2ynm等) 或工藝(TLC,MLC)的flash晶圓。大大降低產(chǎn)品成本。
另外產(chǎn)品的兼容性，保證用戶成品量產(chǎn)時間和flash最新工藝的同步。降低用戶成本的最終成本。
性能優(yōu)越
內(nèi)置多通道并行讀寫，提高讀寫速度。
具有電源管理功能，降低產(chǎn)品功耗，延長手持式設備電池續(xù)航能力。
qNAND應用領域
qNAND產(chǎn)品應用在Smartphone，GPS，MID，UMPC，學習機，TV，游戲機，安防監(jiān)控等數(shù)碼產(chǎn)品上
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BIWINMSATA MINI(MINI PCI-E半卡SATA2.0協(xié)議 Smart系列)
規(guī)格書
兼容SATA 2.6版本接口
低功耗、靜音 、抗震
內(nèi)置ECC(錯誤糾正碼)功能
平均損耗算法保證數(shù)據(jù)的穩(wěn)定傳輸
平均無故障時間超過1,000,000小時
尺寸: 29.85mm×26.80mm×3.50mm
通過CE, FCC, RoHS產(chǎn)品認證
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BIWINMSATA(MINI PCI-E全卡SATA3.0協(xié)議 PRO系列)
規(guī)格書
兼容SATA 2.6版本接口
低功耗、靜音、 抗震
內(nèi)置ECC(錯誤糾正碼)功能
平均損耗算法保證數(shù)據(jù)的穩(wěn)定傳輸
平均無故障時間超過1,000,000小時
尺寸: 50.80mm×29.85mm×3.50mm
通過CE, FCC, RoHS產(chǎn)品認證
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BIWINMSATA(MINI PCI-E全卡 SATA2.0協(xié)議 Smart系列)
規(guī)格書
兼容SATA 2.6版本接口
低功耗、靜音、 抗震
內(nèi)置ECC(錯誤糾正碼)功能
平均損耗算法保證數(shù)據(jù)的穩(wěn)定傳輸
平均無故障時間超過1,000,000小時
尺寸: 50.80mm×29.85mm×3.50mm
通過CE, FCC, RoHS產(chǎn)品認證
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BIWINHalfslim(SATA 3.0接口 PRO系列)
規(guī)格書
兼容SATA 2.6版本接口
低功耗、靜音、抗震
內(nèi)置ECC(錯誤糾正碼)功能
平均損耗算法保證數(shù)據(jù)的穩(wěn)定傳輸
平均無故障時間超過1,000,000小時
尺寸: 54.00mm×39.00mm×4.00mm
通過CE, FCC, RoHS產(chǎn)品認證
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BIWINHalfslim（SATA 2.0接口）
規(guī)格書
兼容SATA 2.6版本接口
低功耗、靜音 、抗震
內(nèi)置ECC(錯誤糾正碼)功能
平均損耗算法保證數(shù)據(jù)的穩(wěn)定傳輸
平均無故障時間超過1,000,000小時
尺寸: 54.00mm×39.00mm×4.00mm
通過CE, FCC, RoHS產(chǎn)品認證
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