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MLED技術(shù)將在我國率先實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化

MLED(Mini/Micro LED)作為下一代顯示技術(shù),吸引著國內(nèi)外顯示企業(yè)積極布局。在巨大的市場潛力驅(qū)動下,加速推進MLED顯示技術(shù)升級、加快其商業(yè)化進程成為產(chǎn)業(yè)熱望。

中國科學院院士歐陽鐘燦近日在出席某企業(yè)投產(chǎn)儀式時指出,我國半導體顯示有強大的產(chǎn)業(yè)基礎和完善的LED產(chǎn)業(yè)鏈,憑借領先的TFT設計、制造技術(shù),成熟的半導體芯片和先進的MLED工藝,以及有力的政策支持,MLED技術(shù)將在我國率先實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。

MLED技術(shù)優(yōu)勢深得人心

隨著5G、超高清、人工智能、AR/VR等新技術(shù)進一步普及,顯示作為人機交互和接收信息的重要窗口之一,應用方向更加多元化。

面對行業(yè)融合創(chuàng)新對顯示技術(shù)提出的新要求,面板企業(yè)需加速開發(fā)性能更優(yōu)的下一代新型顯示技術(shù),實現(xiàn)滿足超高分辨率、超大尺寸、功能集成、柔性或透明等要求的創(chuàng)新應用。

MLED不僅在亮度、對比度、響應速度、功耗、壽命和柔性等方面表現(xiàn)優(yōu)異,而且通過改變發(fā)光芯片尺寸及像素間的距離,利用不同加工精度的工藝,可以實現(xiàn)從微顯示到超大尺寸范圍顯示的應用,能夠為顯示終端市場提供更多差異化解決方案,創(chuàng)造新的應用場景,滿足不同顯示產(chǎn)品和應用場景的多樣性需求。

“這些優(yōu)勢讓MLED技術(shù)深得人心,并逐漸成為最受關注的下一代新型顯示技術(shù),吸引著國內(nèi)外顯示企業(yè)積極布局。”歐陽鐘燦指出。

如今,國內(nèi)外已經(jīng)有多款MLED全球首發(fā)產(chǎn)品和樣機問世,涵蓋AR/VR、手表、車載/NB、TV/商顯等諸多方面,展現(xiàn)出MLED技術(shù)的優(yōu)異性及應用潛力。

隨著MLED在顯示領域不斷拓展新應用,高端大尺寸TV、可穿戴顯示、AR/VR、車載顯示等將成為快速增長的領域,為MLED顯示帶來新的發(fā)展機遇。

Million Insights預計,2025年全球Mini LED市場規(guī)模將達59億美元,2019—2025年復合增長率達86.60%;在Micro LED領域,根據(jù)IHS預測,2026年全球Micro LED顯示器出貨量將達1550萬臺,年復合增長率達99.00%。

在巨大的市場潛力驅(qū)動下,加速推進MLED顯示技術(shù)升級,加快其商業(yè)化進程成為產(chǎn)業(yè)熱望。

我國MLED產(chǎn)業(yè)基礎強大

目前,我國LED顯示產(chǎn)業(yè)已位于全球第一梯隊,形成較為完善的LED產(chǎn)業(yè)鏈和產(chǎn)業(yè)集群,涵蓋終端應用、面板制造、封裝、芯片、核心材料及設備等領域。

2020年,中國大陸LED產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)值達到7013億元,其中LED顯示應用產(chǎn)值約1963億元。

同時,中國也是全球最大的LED芯片研發(fā)和生產(chǎn)基地,中國企業(yè)具備強大的LED芯片制造能力和技術(shù)創(chuàng)新能力,而LED芯片又是MLED技術(shù)的關鍵組成部分。

歐陽鐘燦認為,憑借領先的TFT設計、制造技術(shù),成熟的半導體芯片和先進的MLED工藝,MLED技術(shù)將在我國率先實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。

此外,我國對于MLED顯示產(chǎn)業(yè)的政策支持力度很大。

從產(chǎn)業(yè)頂層設計到規(guī)范布局、再到結(jié)構(gòu)優(yōu)化等諸多方面,我國都有相關政策推出,加強對MLED顯示產(chǎn)業(yè)的引導和推動,從而吸引更多上游材料、器件領域和下游模組企業(yè)加入,持續(xù)壯大產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模,產(chǎn)業(yè)集聚優(yōu)勢初顯。

歐陽鐘燦指出,隨著產(chǎn)業(yè)鏈頭部企業(yè)陸續(xù)投產(chǎn),將加速推動相關產(chǎn)業(yè)快速成長。在產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應的作用下,中國企業(yè)可以快速實現(xiàn)MLED成本的下降,大步邁向消費應用市場。

MLED未來可能向Nano LED發(fā)展

雖然MLED直顯技術(shù)優(yōu)勢突出,但現(xiàn)階段還有許多技術(shù)瓶頸有待突破。歐陽鐘燦介紹,如外延生長均勻性不好、LED芯片效率低、巨量轉(zhuǎn)移良率低且用時長等,其中巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)是關鍵一環(huán)。

所謂“巨量轉(zhuǎn)移”就是在完成微米級LED晶粒制作后,把數(shù)百萬顆甚至數(shù)千萬顆超微LED晶粒正確且有效率地移動到電路基板上的過程。以4K電視為例,4K通常指4096×2160分辨率,假設每像素點為3個R/G/B晶粒,制作一臺4K電視需要轉(zhuǎn)移的晶粒高達2600萬顆。

目前巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)包括彈性印章微轉(zhuǎn)移技術(shù)、激光轉(zhuǎn)移技術(shù),以及流體轉(zhuǎn)移工藝等,但這些技術(shù)還不夠成熟,良率和轉(zhuǎn)移效率無法達到MLED量產(chǎn)的水平,這也進一步推高了制造成本,導致目前的MLED產(chǎn)品售價高昂。尤其是彈性印章微轉(zhuǎn)移技術(shù),要通過大量重復的印章動作,將紅綠藍三色印上去,效率很低。

對此,歐陽鐘燦指出,未來,MLED直顯或許可以考慮在集成電路中直接將紅光、藍光、綠光按照設計制造出來。“MLED直顯應該走芯片的方式,芯片從業(yè)者在未來的設計中應該考慮到MLED直顯。”

此外, MLED在材料、設備、芯片、驅(qū)動IC、背板設計和封裝等各環(huán)節(jié)均面臨新的技術(shù)難題。

“為了豐富顯示應用場景,同時實現(xiàn)更細膩的視覺效果,LED顯示中的芯片及封裝尺寸呈現(xiàn)微縮化趨勢,MLED顯示技術(shù)未來可能向Nano LED(QNED)顯示技術(shù)發(fā)展。”歐陽鐘燦強調(diào)。

值得一提的是,以封裝工藝為要點,在原有的SMD和COB封裝技術(shù)的基礎上,國內(nèi)企業(yè)創(chuàng)新研發(fā)出COG MLED封裝工藝。COG MLED背光技術(shù)具有恒流驅(qū)動、亮度高、對比度高、不閃爍和拼接平整度高的優(yōu)點,有望成為未來顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主流方向。

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