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點亮Mini/Micro LED時代!D-COB技術內藏乾坤?
2020-09-22

LED顯示屏像素間距正從毫米向微米級發(fā)展,衍生出封裝方式也正由分立器件走向高度集成化。具備先天優(yōu)勢的COB集成封裝方案,目前也已經成為 Mini/Micro LED時代關鍵的技術路線。但是,在墨色一致性、維護方面的問題仍然是產業(yè)痛點。

日前,在「2020行家POINT·小間距及Mini LED進階應用大會暨《小間距LED調研白皮書》成果發(fā)布會」上,深德彩科技研究院總經理吳明金先生詳細解剖了傳統(tǒng)分立器件及集成封裝方式的痛點,并透露了深德彩科技最新的D-COB解決方案。

圖:深德彩科技研究院總經理吳明金先生

分立器件VS COB痛點

越往微間距方向發(fā)展,SMD受物理極限和工藝等影響,目前遇到三大可靠性和穩(wěn)定性問題:

●  封裝氣密性、防護性差,因此死燈、毛毛蟲等可靠性問題較多。
    ●  燈珠焊盤焊接面積小,搬運、安裝、使用中的磕碰極易損壞燈珠。
    ●  燈珠焊盤裸露,干燥環(huán)境下人體觸碰屏幕產生的靜電極易擊穿燈珠。

此外,SMD技術路線可延伸到N合1技術,但依然存在著焊腳裸露、極限距離受限、回流焊引起的失效隱患以及顯示效果上顆粒感更強等問題。

長遠來看,COB封裝技術則具有可靠性高、體積小、防潮、防撞、防護等級高、無眩光、引腳不裸露等優(yōu)點,而且色域廣,可視角度大,點間距下限最低。

不過傳統(tǒng)的COB封裝技術,也存在著可維護性差,墨色一致性、顯色性低,價格高等痛點。

新解決方案:D-COB二次封裝技術

針對COB的痛點,吳明金先生透露,相比傳統(tǒng)COB封裝,深德彩自主研發(fā)的D-COB二次封裝技術,從封裝工藝及制程上均提高了產品可靠性,更好地解決了墨色一致性、顯色性等問題。

那么何為D-COB二次封裝技術?據吳明金先生現場解讀,第一次指進行物理封裝,第二次封裝指進行光學封膠,該工藝讓產品具有更高的防護性和一致性,抑制摩爾紋,降低視覺疲勞。深德彩科技的D-COB剔除了傳統(tǒng)的LED技術的支架概念,簡化了其工序,大大的提升了LED顯示屏的穩(wěn)定性,品質良品率達到98%,相比同行失效率降低了50%(達5ppm),相比同行正面抗壓力提升40%(達到10kg),而高溫蒸煮大于24h。通過以上特殊工藝讓顯示屏防護性更高,在顯示屏的運輸、安裝、調試、使用的過程中,減少不必要的損失。

在此次演講中,吳明金先生根據產業(yè)發(fā)展現狀和痛點,層層遞進,詳細分享了深德彩科技的解決方案。深德彩科技近年來不斷加大技術研發(fā)投入,立足于自有D-COB專利技術,致力于成為COB新一代超高清視頻的領跑者!隨著COB集成封裝技術不斷發(fā)展,在Mini/Micro LED商業(yè)化的關鍵時期,業(yè)界也期待諸如深德彩科技等企業(yè)能不斷優(yōu)化技術路線,持續(xù)推動制造技術革新,創(chuàng)造更高的顯示應用價值。

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