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研華科技嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺事業(yè)總經(jīng)理張家豪表示，根據(jù)IDC報告，2025年全球聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)量將增長至270億個，智能邊緣總體市場規(guī)模將達650億美元。

為此，研華提出兩大發(fā)展主軸：嵌入式設計服務與邊緣智能設備管理，以及藉由邊緣AI開發(fā)部署、工業(yè)無線技術整合、工業(yè)周邊系統(tǒng)整合及跨云平臺服務等四個創(chuàng)新技術引擎，積極打造全面搭載研華智能設備運維管理軟件WISE-DeviceOn的軟硬整合及垂直產(chǎn)業(yè)解決方案。

張家豪進一步指出，一旦行業(yè)解決方案全面搭載研華邊緣智能設備管理軟件WISE-DeviceOn，客戶伙伴將可同時享有設備管理、數(shù)據(jù)管理、應用軟件管理及多云平臺整合等服務。研華現(xiàn)已與全球超過500家來自不同產(chǎn)業(yè)的生態(tài)伙伴合作，以加速邊緣運算落地并賦能不同行業(yè)的設備制造商在智能醫(yī)療、工業(yè)設備自動化、零售無人自助設備等領域的完整服務。

此外，張家豪亦針對中國市場近幾年的蓬勃發(fā)展及新基建布局表示，未來采用國產(chǎn)化平臺及技術的需求將會有爆發(fā)性成長，尤其是在工廠自動化設備、金融業(yè)設備等應用。為此，研華相關解決方案，未來將全數(shù)由研華位于昆山的團隊進行產(chǎn)品開發(fā)，并將采用國產(chǎn)化的芯片平臺，以深耕中國市場、服務在地客戶。

論壇涵蓋三大主題、九大論壇、五大新品發(fā)表

研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)伙伴峰會，涵蓋邊緣智能、AI產(chǎn)業(yè)應用、嵌入式創(chuàng)新平臺三大主題、九大論壇，并將于會上發(fā)表五大新品。九大論壇包含邊緣智能、邊緣AI、嵌入式創(chuàng)新平臺、工業(yè)無線新趨勢、中國芯、工業(yè)物聯(lián)平臺、系統(tǒng)整合服務等議題。

五大新品發(fā)表中，包含三款AIoT邊緣智能方案，以協(xié)助客戶輕易部署和快速整合生成邊緣智能應用，以及兩款為滿足產(chǎn)業(yè)應用需求的工業(yè)App：

新一代超高效AI加速卡VEGA-340：邊緣AI影像辨識應用
    微型邊緣智慧機EI-52：可協(xié)助設備數(shù)據(jù)采集及運維管理
    多界面無風扇嵌入式工控機ARK-3531：可連接高達24組以上外接設備
    智慧管理工業(yè)App DeviceOn/iEdge：實踐物聯(lián)網(wǎng)應用的數(shù)據(jù)整合管理及對接IT后臺
    AI人臉識別工業(yè)App FaceView：精準度高達99.7%（TAR@1E-4）
    研華首場Advantech Connect－研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)伙伴峰會，邀請超過30位智聯(lián)網(wǎng)領域權威專家及產(chǎn)業(yè)伙伴，總共帶來九大論壇共超過60場精彩的在線演說與新品發(fā)表。預計將有超過10,000位客戶伙伴與會。研華期望能藉此讓伙伴了解最新的嵌入式物聯(lián)網(wǎng)策略與解決方案，共同探討AIoT時代發(fā)展新思路與最佳實踐，攜手生態(tài)伙伴賦能產(chǎn)業(yè)落地。

接下來的兩天中，我們還有以“嵌入式創(chuàng)新、中國芯、系統(tǒng)整合服務、工業(yè)物聯(lián)平臺”等為主題的細分論壇，以及來自中科院、信通院、英特爾、微軟、ARM等產(chǎn)學研大咖的分享，千萬不要錯過哦~