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手機(jī)、個(gè)人數(shù)字助理（PDA）、筆記本、平板電腦等行動(dòng)型設(shè)備使人們的辦公、娛樂(lè)、通信越來(lái)越便捷，這離不開(kāi)電池技術(shù)的發(fā)展。同時(shí)，電子設(shè)備越來(lái)越小型化的設(shè)計(jì)，也驅(qū)使電池技術(shù)向大容量和小型化進(jìn)行演變。

1973年，摩托羅拉公司的馬丁·庫(kù)珀依靠美國(guó)電信電報(bào)公司的無(wú)線蜂窩通信技術(shù)，發(fā)布了世界上第1臺(tái)手機(jī)DynaTAC，它需要充電10 h，僅能通話35 min。如今手機(jī)可以輕松放入口袋，一次充電便可續(xù)航10~20 h，而電芯也與設(shè)備融為一體，成為不可拆卸的組成部分。

二次電池的發(fā)展為移動(dòng)設(shè)備的持續(xù)性能源供給提供了幫助，從鉛酸電池、鎳鎘電池到綠色的鎳氫電池、鋰離子電池等，能量密度不斷提高。

然而電池技術(shù)的發(fā)展并不能滿足人們對(duì)移動(dòng)設(shè)備續(xù)航能力的需求，特別是手機(jī)產(chǎn)品。隨著智能手機(jī)的普及，手機(jī)不再是單純的移動(dòng)通信工具，它已經(jīng)變成人們娛樂(lè)、社交、簡(jiǎn)易辦公的多媒體手持終端，導(dǎo)致手機(jī)電池續(xù)航的能力無(wú)法跟上用戶的需求。

在電池能量密度提升緩慢的技術(shù)背景下，智能手機(jī)激進(jìn)的輕薄化工業(yè)設(shè)計(jì)，又給電池容量的提升帶來(lái)了難度。

本文結(jié)合鋰離子電池的技術(shù)要素分析，概述目前電芯能量密度提升的具體措施和難點(diǎn)，再結(jié)合智能手機(jī)中各種硬件組份如芯片、屏幕的功耗分析和手機(jī)主板工藝的技術(shù)演變，分析未來(lái)智能終端整機(jī)的功耗趨勢(shì)和空間設(shè)計(jì)趨勢(shì)，展望未來(lái)可能出現(xiàn)的其他類型的用于智能終端的電池技術(shù)。

鋰離子材料正極體系的變化趨勢(shì)

經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，鋰離子電池已經(jīng)成為目前綜合性能最好的可充電電池，而正極材料的性能決定了鋰離子電池的整體性能，是鋰離子電池中最為關(guān)鍵的材料。目前應(yīng)用最多的鋰離子電池正極材料為鈷酸鋰（LCO）、尖晶石狀錳酸鋰（LMO）、鎳錳鈷酸鋰（NMC）、鎳鈷鋁酸鋰（NCA）、橄欖石狀磷酸鐵鋰（LFP/LFPO）等，其性能對(duì)比如表1所示。其中，比容量體現(xiàn)了電芯可以提供的電量，比容量與電壓平臺(tái)的乘積則體現(xiàn)了電芯所能提供的功率。因此，高電壓平臺(tái)、高比容量的正極材料是電芯正極材料的最優(yōu)選擇。對(duì)于計(jì)算機(jī)（computer）、通信（communication）和消費(fèi)類電子產(chǎn)品（consumer electronics）3C產(chǎn)品，由于整機(jī)的空間有限，正極材料的壓實(shí)密度也是選擇的關(guān)鍵因素。

表1 4種常見(jiàn)的鋰離子電池正極材料性能

目前市面上絕大多數(shù)的3C產(chǎn)品電池選用的是鈷酸鋰材料。實(shí)際比容量為130~150 mA·h·g-1，電壓平臺(tái)為3.6 V，并且，鈷酸鋰的壓實(shí)密度可達(dá)到4.1~4.2 g/cm3，在相同的體積內(nèi)可以容納更多的材料，迎合了3C產(chǎn)品工業(yè)設(shè)計(jì)輕薄化的特點(diǎn)。但鈷的價(jià)格較貴，使得鈷酸鋰正極的電芯成本較高。

三元材料（NMC）的電壓平臺(tái)、比容量、循環(huán)次數(shù)上都已經(jīng)超過(guò)了鈷酸鋰，有取代鈷酸鋰材料的趨勢(shì)，首次放電容量高達(dá)140~200 mA·h·g-1，放電范圍2.5~4.6 V。但三元材料的高溫穩(wěn)定性不好，容易產(chǎn)生熱脹氣，特別是提升正極材料中鎳（Ni）元素含量提升時(shí)，三元材料的熱分解溫度逐漸下降。這就意味著，出于安全性考慮，用于3C市場(chǎng)的三元正極材料要對(duì)正極中鎳（Ni）含量做適當(dāng)?shù)恼{(diào)整。比較常見(jiàn)的三元正極材料為：鎳鈷錳酸鋰532（LiNi0.5Mn0.3Co0.2O2，NMC532）、鎳鈷錳酸鋰111（LiNi1/3Mn1/3Co1/3O2，NMC111）、鎳鈷錳酸鋰811（LiNi0.8Mn0.1Co0.1O2，NMC811）、鎳鈷鋁酸鋰（LiNi0.8Co0.15Al0.05O2，NCA）等。

面對(duì)三元材料能量密度不斷提升，即將超越傳統(tǒng)的鈷酸鋰材料能量密度的現(xiàn)狀，一些電池研究機(jī)構(gòu)將鈷酸鋰正極電池的電壓平臺(tái)提升至4.2V以上，進(jìn)一步提高了電芯的能量密度（提高電壓平臺(tái)后的鈷酸鋰即為HV-LCO）。相對(duì)于三元材料，鈷酸鋰的優(yōu)勢(shì)在于壓實(shí)密度，仍將在高端旗艦3C產(chǎn)品中作為主要的鋰離子電池正極材料使用。

圖1為各種正極材料在性能和價(jià)格上的優(yōu)勢(shì)分析，可以看到三元材料具有很高的性價(jià)比。

圖1各種正極材料的性能與成本關(guān)系

鋰離子電池正極體系繼續(xù)向高電壓平臺(tái)和高比容量的方向發(fā)展，如圖2所示。其中LiNi0.5Mn1.5O4有著與LMO材料相同的尖晶石結(jié)構(gòu)，但不會(huì)產(chǎn)生三價(jià)態(tài)的錳，保持了體系的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，可以支持4.7~5.0 V的工作電位。過(guò)鋰材料（OLO）的優(yōu)勢(shì)在于250 mA·h·g-1的比容量和4.0~4.5 V的工作電壓，但其材料初始工作會(huì)產(chǎn)生LiO2，影響Li+的可逆性。以上2種材料的工作電壓較高，也增加了尋找合適的電解質(zhì)材料的難度。

圖2鋰離子電池正極材料體系電壓與比容量分布

磷酸錳鋰材料（LMPO）是基于LFPO的理論進(jìn)行研究的，其工作電壓要遠(yuǎn)高于LFPO，目前階段磷酸錳鋰主要用于實(shí)驗(yàn)室階段的新一代鋰離子電池正極材料研發(fā)，不同于磷酸鐵鋰，由于磷酸錳鋰大批量合成的難度大以及電導(dǎo)率的改善困難等原因，國(guó)內(nèi)目前還沒(méi)有商業(yè)化的磷酸錳鋰出售。

固然鋰離子電池正極材料體系在不斷演變，但滿足市場(chǎng)需求，能夠商業(yè)化的材料體系一定要滿足性能、安全、成本、工藝成熟等多方面考慮的前提，特別是近20年，電池每年能量密度穩(wěn)定提高3%~6%，已實(shí)屬不易。正極材料的實(shí)際容量始終徘徊在100~180 mA·h·g-1之間，正極材料比容量低已經(jīng)成為提升鋰離子電池比能量的瓶頸。

移動(dòng)智慧產(chǎn)品功耗分析及電池續(xù)航

以手機(jī)產(chǎn)品為例，手機(jī)整機(jī)的組成主要以整機(jī)印刷電路板（PCB）為基礎(chǔ)，電池直接為PCB供電，PCB承載基帶芯片、射頻芯片、系統(tǒng)級(jí)芯片SOC、隨機(jī)存取存儲(chǔ)器RAM和只讀存儲(chǔ)器ROM及其他功能模塊，顯示器、攝像頭、指紋識(shí)別及其他硬件模塊以柔性電路板FPC的形式與PCB板相連。

以數(shù)字邏輯電路為主的芯片性能隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展而提高，同時(shí)其功耗逐漸降低。這得益于工藝制成的進(jìn)步、硬件行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的更新、芯片架構(gòu)的升級(jí)、晶體管器件結(jié)構(gòu)的優(yōu)化等。如：高通驍龍835處理器的功耗是早期驍龍801芯片的1/2，蘋果A10處理器是早期A5處理器功耗的1/5；同理，RAM和ROM會(huì)不斷提升數(shù)據(jù)的傳輸速率，降低功耗；互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）圖像傳感器芯片也會(huì)隨著器件的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，在提升分辨率的同時(shí)降低芯片功耗。

但以模擬電路為主射頻芯片，隨著通信技術(shù)的發(fā)展以及信號(hào)頻率的提升，射頻芯片的功耗呈上升趨勢(shì)，未來(lái)第五代移動(dòng)通信技術(shù)（5G）時(shí)代到來(lái)，射頻芯片的功耗將會(huì)進(jìn)一步提升。

此外，顯示屏分辨率的提高直接影響了顯示模組的功耗，液晶顯示器由背光和液晶顯示面板組成，所以其功耗主要由液晶面板的邏輯功耗與背光功耗組成，若顯示屏的尺寸增大，就要提升背光的亮度滿足整體面板的光強(qiáng)，若顯示屏的單位英寸像素個(gè)數(shù)（ppi）提高，則面板的像素開(kāi)口率下降，也需要提升背光的亮度來(lái)滿足整體面板的光強(qiáng)。

表2列舉了5.5英寸低溫多晶硅背板液晶顯示器在不同分辨率下的功耗，可以看出分辨率由1920×1080過(guò)渡到3840×2160，邏輯功耗提升了2.3倍，背光功耗提升了1.4倍（92%National Television Standards Committee（NTSC）標(biāo)準(zhǔn)，亮度450尼特）。針對(duì)市面上50款安卓智能手機(jī)的不同應(yīng)用平均功耗研究，可以看出手機(jī)中凡是與屏幕開(kāi)啟有關(guān)的應(yīng)用場(chǎng)景的平均功耗都超過(guò)了1.5 W，如表3所示。

表2各分辨率下顯示屏的邏輯功耗與背光功耗

表3 50款安卓手機(jī)在各個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景下工作4 h的平均功耗

隨著通信信號(hào)載波頻率的增加，射頻模塊功耗增加不可避免，但手機(jī)進(jìn)行通話的應(yīng)用場(chǎng)景是高度獨(dú)立的，很少伴隨其他功能模塊的協(xié)同作用，再加上射頻技術(shù)本身的發(fā)展和系統(tǒng)端的不斷進(jìn)步，手機(jī)在通話時(shí)的功耗已經(jīng)被大大優(yōu)化。然而手機(jī)屏幕作為手機(jī)一切內(nèi)容展現(xiàn)的窗口，其在工作時(shí)不可能不伴隨其他功能模塊的協(xié)同作用，如觀看視頻時(shí)圖形處理單元GPU在工作，拍照和錄像時(shí)圖形信號(hào)處理器ISP在工作，特別是進(jìn)行3D渲染時(shí)，當(dāng)GPU的利用率達(dá)到90%時(shí)，整機(jī)的功耗超過(guò)了10 W。

可見(jiàn)，顯示屏模組在工作時(shí)作為實(shí)時(shí)的信息呈現(xiàn)和內(nèi)容展示的窗口，讓它成為了手機(jī)整機(jī)功耗輸出的重點(diǎn)。

若手機(jī)電池以3000 mA·h、3.8 V為基準(zhǔn)，能夠提供11.4 W·h的能量，若平板電腦電池以8000 mA·h、3.8 V為基準(zhǔn)，能提供的能量為30.4 W·h。以屏幕的功耗輸作為參照，則各個(gè)屏幕規(guī)格的手機(jī)、平板電腦的近似工作時(shí)間如表4所示。

以此電池基準(zhǔn)為參照的手機(jī)產(chǎn)品和平板電腦，若不計(jì)其他硬件的工作狀態(tài)，僅屏幕的分辨率或尺寸提升，就會(huì)導(dǎo)致工作時(shí)間顯著下降。如表4所示，5.5英寸的手機(jī)產(chǎn)品，若分辨率從1920×1080提升至2560×1440，工作時(shí)間下降了近3 h，若要2560×1440維持1920×1080級(jí)別顯示屏的工作時(shí)間，額外需要825 mA·h的電量，3840×2160顯示屏則額外需要1537 mA·h的電量，同理這種現(xiàn)象在平板電腦中也可以估算。

表4手機(jī)與平板電腦的近似工作時(shí)間計(jì)算

自2007智能手機(jī)開(kāi)始向3C市場(chǎng)滲透以來(lái)，手機(jī)屏幕的平均ppi逐年提升，如圖3所示據(jù)埃士信研究機(jī)構(gòu)（IHS Markit）的數(shù)據(jù)分析，2007年全球手機(jī)平均ppi只有130，預(yù)計(jì)到2022年將達(dá)到376。而平板電腦的平均ppi在2007年的數(shù)值是104，預(yù)計(jì)2022年將上升至190。終端用戶對(duì)顯示器視覺(jué)體驗(yàn)要求的不斷提升，驅(qū)使面板制造商不斷提高面板的分辨率。

圖3 2007—2022年智能手機(jī)顯示屏ppi發(fā)展趨勢(shì)

另一方面，3C品牌廠商不斷提升整機(jī)的外形科技感，將設(shè)備的屏占比（屏幕面積與整機(jī)面積的比例）設(shè)計(jì)得越來(lái)越大，2017年第4季度，小米、唯沃（vivo）、夏普（Sharp）等手機(jī)品牌都推出了屏占比超過(guò)80%的全面屏手機(jī)，蘋果也發(fā)布了iphone X全面屏手機(jī)，預(yù)計(jì)2018年全面屏手機(jī)的市場(chǎng)滲透率將大幅提高。同時(shí)，終端用戶也希望在屏幕上瀏覽更多的信息，這種市場(chǎng)需求造成面板的尺寸逐漸增大。根據(jù)IHS Markit的數(shù)據(jù)分析，2010年世面上99%的智能手機(jī)都在4英寸以下，隨后面板尺寸逐漸向4~5英寸和5~6英寸過(guò)渡，2018年預(yù)計(jì)80%的智能手機(jī)尺寸在5~6英寸（圖4）。

圖4 2010—2018年智能手機(jī)顯示屏尺寸發(fā)展趨勢(shì)

屏幕向高端規(guī)格的趨勢(shì)發(fā)展，與鋰離子電池技術(shù)的緩慢的發(fā)展形成了矛盾，手機(jī)電池的續(xù)航問(wèn)題已經(jīng)成為用戶抱怨的頭號(hào)問(wèn)題。

移動(dòng)智慧產(chǎn)品的功耗優(yōu)化措施

降低顯示屏模組

移動(dòng)智慧產(chǎn)品的功耗主要由整機(jī)的芯片和屏幕功耗組成，因此同時(shí)降低這2部分的功耗是降低整體功耗的首要任務(wù)。以手機(jī)產(chǎn)品為例，處理器等功能模塊芯片的功耗會(huì)隨著設(shè)計(jì)能力的提升而降低，只有通信模塊的功耗會(huì)增加。后者是無(wú)法避免、必須接受的，所以降低整機(jī)功耗的重點(diǎn)落在了降低顯示屏模組的功耗上。

采用像素渲染技術(shù)

像素渲染技術(shù)可以降低像素中子像素的個(gè)數(shù)，通過(guò)子像素渲染的方式實(shí)現(xiàn)高分辨率顯示的效果。這樣可以提升面板的像素開(kāi)口率，從而提高了整體面板的透過(guò)率，在實(shí)現(xiàn)相同面板發(fā)光強(qiáng)度的同時(shí)，降低了背光的亮度。同時(shí)，子像素個(gè)數(shù)的減少也減少了數(shù)據(jù)寫入的數(shù)據(jù)量，降低了邏輯功耗，如圖5所示。

圖5 RGB標(biāo)準(zhǔn)像素排列與子像素渲染技術(shù)

圖5（a）RGB標(biāo)準(zhǔn)排列的像素設(shè)計(jì)中，1個(gè)像素中有3個(gè)子像素，而圖5（b）子像素渲染技術(shù)中，平均1個(gè)像素只有1.5個(gè)子像素，通過(guò)算法實(shí)現(xiàn)與圖5（a）相同的顯示效果，在水平方向上，圖5（a）與（b）的信號(hào)輸入量相同，但在豎直方向上，可以減少了50%的信號(hào)輸入量。

采用子像素渲染技術(shù)后，以分辨率3840×2160面板為例，可以降低25%的背光功耗和28%的邏輯功耗，甚至經(jīng)過(guò)子像素渲染后的3840×2160面板的背光功耗比標(biāo)準(zhǔn)2560×1440的還要小，如圖6所示。

圖6子像素渲染技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)像素技術(shù)的功耗對(duì)比

采用低頻驅(qū)動(dòng)方式

降低薄膜晶體管的漏電流可以讓電容更久地維持電量，從而達(dá)到低頻驅(qū)動(dòng)的效果。目前一些公司已經(jīng)克服突破了低溫多晶硅薄膜晶體管的制作流程難度，降低了漏電，提高了器件的穩(wěn)定性，實(shí)現(xiàn)了30 Hz的低頻驅(qū)動(dòng)，未來(lái)還會(huì)實(shí)現(xiàn)15Hz。氧化物薄膜晶體管也因其低漏電的特性受到了業(yè)界廣泛的關(guān)注。

通過(guò)低頻驅(qū)動(dòng)技術(shù)，當(dāng)面板的驅(qū)動(dòng)頻率為30 Hz時(shí)，面板邏輯功耗為60 Hz驅(qū)動(dòng)時(shí)的60%；若可以降低至1 Hz，則功耗只為60 Hz時(shí)的21.5%，如圖7所示。這樣就可以讓終端設(shè)備在靜態(tài)畫面顯示時(shí)大大地節(jié)省面板的邏輯功耗。

圖7子像素渲染技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)像素技術(shù)的功耗對(duì)比

自適應(yīng)分辨率調(diào)節(jié)功能

當(dāng)手機(jī)操作對(duì)分辨率要求不高，如文本瀏覽、少圖網(wǎng)頁(yè)瀏覽、菜單主界面等時(shí)，可以將分辨率降低至少通道的級(jí)別，這樣可適當(dāng)起到降低功耗的作用。當(dāng)運(yùn)行圖片詳細(xì)瀏覽、電影播放等對(duì)分辨率較高的應(yīng)用時(shí)，再將分辨率提升至面板最大分辨率。通過(guò)自適應(yīng)分辨率調(diào)節(jié)的功能，可以合理分配面板的通道負(fù)載。

無(wú)論是低頻驅(qū)動(dòng)，還是自適應(yīng)分辨率調(diào)節(jié)的模式，都只能降低面板的邏輯功耗，不能降低背光功耗。

指向性背光技術(shù)

如果液晶顯示屏顯示一個(gè)局部黑色的圖像，若能適當(dāng)關(guān)閉或降暗黑色區(qū)域背后的背光，則可節(jié)省一定的背光功耗，這需要研究每一顆背光所影響的亮度區(qū)域，對(duì)背光的驅(qū)動(dòng)進(jìn)行一定的算法優(yōu)化，達(dá)到權(quán)衡功耗和畫質(zhì)的效果。但是現(xiàn)在的手機(jī)產(chǎn)品都采用單面?zhèn)让姹彻饧夹g(shù)，而不是直下式背光技術(shù)，這種動(dòng)態(tài)背光調(diào)節(jié)的方式對(duì)于手機(jī)產(chǎn)品來(lái)說(shuō)意義并不大。

面板制造工藝優(yōu)化

當(dāng)面板的分辨率和面積提升時(shí)，背板電路走線長(zhǎng)度會(huì)增加，從而提高了總體電阻值，采用銅工藝走線技術(shù)取代鉬-鋁-鉬走線技術(shù)，可以降低電阻；采用高精度細(xì)線化工藝，可在一定程度上提升像素開(kāi)口率；在彩膜玻璃基板上采用顏料和染料混合的色阻材料，利用染料材料的高透過(guò)率優(yōu)勢(shì)，可以有效提升面板的透過(guò)率。

整機(jī)空間設(shè)計(jì)優(yōu)化以提升電池體積

整機(jī)的空間設(shè)計(jì)決定了設(shè)備可以容納的電池體積，從一定程度上也影響了設(shè)備的續(xù)航。以手機(jī)為例，目前手機(jī)的整機(jī)越來(lái)越追求超薄設(shè)計(jì)。2010年旗艦手機(jī)的厚度規(guī)格在10mm，2014年則下降至6.1 mm，這在一定程度上影響了手機(jī)的厚度。如此看來(lái)，未來(lái)手機(jī)的厚度即使不進(jìn)一步下降，也將停留在6~7 mm。

若按照屏占比80%，屏幕長(zhǎng)寬比16∶9，整機(jī)厚度6.5 mm，電池厚度占整機(jī)厚度1/2，電池的體積能量密度為637 W·h·L-1（由魅族MX4的電池容量與體積計(jì)算而來(lái)），鋰離子電池工作電壓3.8 V為基準(zhǔn)。則在不同的電池底面積與整機(jī)底面積之比、屏幕的尺寸與設(shè)備可安裝電池容量的關(guān)系如表5所示。

表5手機(jī)屏幕尺寸、電池底面積占整機(jī)底面積比例與設(shè)備電池容量的關(guān)系

可見(jiàn)，電池在整機(jī)中的體積占比，直接影響了電池的電量，而在手機(jī)厚度追求超薄的趨勢(shì)下，電池的體積只能依賴電池的長(zhǎng)和寬。所以，提升手機(jī)主板的元件集成度、縮小PCB的面積，是提升手機(jī)電池體積占比的有效手段。

2003—2013年，PCB板上走線的精度提高，從走線精度由100μm提升至40μm，PCB板的面積大幅度減少。但40μm已經(jīng)是傳統(tǒng)PCB工藝的極限精度，若要進(jìn)一步提升走線精度，就要選擇改良型半加成法（mSAP）工藝，以此工藝制備的PCB稱為類載板（substrate like PCB，SLP），SLP的走線精度能提升至30μm，PCB的尺寸會(huì)進(jìn)一步被縮小。

未來(lái)，隨著走線精度進(jìn)一步提升至15μm，mSAP工藝也不能滿足，PCB的生產(chǎn)將直接采用載板所用的半加成法工藝（SAP），故PCB板與IC載板的工藝接點(diǎn)相同，即PCB板可以與IC載板融合在一起。此時(shí)采用SiP封裝，可將PCB板制作為一顆芯片，實(shí)現(xiàn)了PCB板的終極形態(tài)。

在這種終極形態(tài)下，可以把更多的整機(jī)設(shè)計(jì)空間留給電池。若采用20層的SLP制作手機(jī)主板，與傳統(tǒng)的PCB相比，可以提升20%~30%的電池容量。

結(jié)論

鋰離子電池技術(shù)的發(fā)展依賴于材料體系的進(jìn)步和發(fā)展，巨大的消費(fèi)電子市場(chǎng)需求和用戶對(duì)鋰離子電池續(xù)航的要求推動(dòng)著鋰離子電池技術(shù)的發(fā)展，也顯露出了鋰離子電池作為3C產(chǎn)品電池的不足。鈷酸鋰材料依然會(huì)是3C產(chǎn)品主要的鋰離子電池正極材料，三元材料有滲透進(jìn)入3C市場(chǎng)的可能；顯示屏作為3C產(chǎn)品最主要的能量消耗單元，也在不斷研究降低其功耗的方案，其中最有效的方案當(dāng)屬像素渲染技術(shù)；半導(dǎo)體芯片制造商也在不斷優(yōu)化芯片的制程和設(shè)計(jì)，在提高芯片性能的同時(shí)降低芯片的功耗；在整機(jī)結(jié)構(gòu)方面，PCB板走線的精細(xì)化、PCB的面積壓縮都將為整機(jī)電池設(shè)計(jì)出更大的空間。因此，電池、屏幕、芯片、整機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要針對(duì)不同的產(chǎn)品功耗需求發(fā)揮自己的長(zhǎng)處，才能制造出滿足終端用戶續(xù)航需求的智慧移動(dòng)產(chǎn)品。