北京時(shí)間01月22日消息，硅創(chuàng)零電容驅(qū)動(dòng)IC、整合觸控芯片 今年出貨看好 驅(qū)動(dòng)IC廠硅創(chuàng)（8016）去年在智能型手機(jī)驅(qū)動(dòng)IC出貨成長(zhǎng)，今年該公司在MLCC供給吃緊及漲價(jià)下，預(yù)料推出的零電容驅(qū)動(dòng)IC方案相對(duì)有機(jī)會(huì)擴(kuò)大出貨量，另外，下半年將推出的整合觸控芯片（TDDI）預(yù)料也將是今年提升業(yè)績(jī)重心。
以今年的營(yíng)運(yùn)來看，主要會(huì)以智能型手機(jī)驅(qū)動(dòng)IC為成長(zhǎng)動(dòng)能，主要是硅創(chuàng)推出的零電容驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)品，在去年以來，MLCC的漲價(jià)風(fēng)潮下，突顯零電容驅(qū)動(dòng)IC相對(duì)具有優(yōu)勢(shì)，且在硅創(chuàng)對(duì)主要客戶出貨可望增加下，今年該項(xiàng)產(chǎn)品出貨量可望明顯成長(zhǎng)。
另外，在整合觸控芯片（TDDI）方面，法人預(yù)期，硅創(chuàng)已推出面板驅(qū)動(dòng)及觸控整合單芯片(TDDI)產(chǎn)品，產(chǎn)品線更趨完整，主要看好客戶對(duì)于TDDI的需求將成長(zhǎng)，著眼于成本可望降低，且制程也更有利，該項(xiàng)產(chǎn)品今年預(yù)料也是推升業(yè)績(jī)重要項(xiàng)目。
硅創(chuàng)去年第4季營(yíng)收季衰退7.86%，第4季為傳統(tǒng)淡季，但因去年MLCC價(jià)格高漲，硅創(chuàng)推出的零電容產(chǎn)品在客戶提早在去年第4季備貨之下，去年第4季業(yè)績(jī)略優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期。
展望第1季，整體智能型手機(jī)驅(qū)動(dòng)IC以及SOC產(chǎn)品需求仍佳，淡季有撐，但仍會(huì)受農(nóng)歷過年約半個(gè)月放假的因素，法人估，硅創(chuàng)第1季營(yíng)收，較上季衰退約在一成以內(nèi)的水平，不過，由于去年同期業(yè)績(jī)基期較低，法人預(yù)期，硅創(chuàng)今年第1季營(yíng)收仍可望優(yōu)于去年同期水平。
由于今年產(chǎn)品及業(yè)績(jī)受到市場(chǎng)看好，近期外資持續(xù)買超硅創(chuàng)，單是本周以來外資法人就買超該股達(dá)1,713張，投信也小買150張，在內(nèi)外資法人買超下，硅創(chuàng)股價(jià)走出谷底，近日重回90元關(guān)卡，今（18）日以90.4元收市，股價(jià)小跌0.2元。
