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晶科電子發(fā)布消息稱，將在6月份光亞展上展出CSP產(chǎn)品。據(jù)悉，CSP是2007年由Philips Lumileds推出來，之后一直沒進展直到2013年才成為LED業(yè)界最具話題性技術，至今為止大陸方面僅限在話題性，真正展出產(chǎn)品的幾乎沒有。

當然這也不是沒有原因的。盡管CSP技術已在半導體產(chǎn)業(yè)行之有年，但其仍屬先進技術，其出現(xiàn)是為了縮小封裝體積、改善散熱問題以及提升晶片可靠度，而業(yè)界已將CSP技術傳統(tǒng)定義為封裝體積與LED晶片相同（簡稱："晶片級封裝"），或是體積不大于LED晶片20%，且功能完整的封裝元件。

雖然技術本身對于產(chǎn)業(yè)鏈成本控制的優(yōu)勢明顯，但是量產(chǎn)的成本和良率的問題仍是最大的考量。隨著國外巨頭在國內(nèi)大勢的布局CSP，國內(nèi)企業(yè)深有岌岌可危之感。此次晶科的CSP產(chǎn)品展出，是否意味著國內(nèi)CSP技術已經(jīng)克服了這些問題，可以跟國外巨頭同臺競爭了呢？

CSP大行其道 倒裝先行

晶科電子推出CSP，其實是有它的道理的。因為對于CSP的市場發(fā)展，是脫離不開倒裝技術的，為什么呢？

目前芯片級封裝工藝路線主要有三種技術方案：一是先將LED晶圓劃片，然后將倒裝芯片貼裝到已制作有電路的基板材料上，再進行其他封裝工藝，最后劃片、裂片得到單顆或多顆 LED 模塊，這是比較流行的方式，也是比較成熟的工藝。

其二，先將LED晶圓金屬化后，經(jīng)劃片制作倒裝LED芯片，然后把倒裝LED芯片的正上方和四個側面使用熒光層材料包覆而達到封裝的目的，可直接給下游燈具客戶應用。該方法是目前市場上比較普遍的做法，也是各個LED廠競相開發(fā)的方向。

第三，LED外延片經(jīng)金屬化電極完成后，直接在晶圓極進行熒光粉涂覆，經(jīng)過切割、裂片實現(xiàn)芯片級封裝，該工藝路線技術難度較大，目前尚處在產(chǎn)業(yè)化前期。

綜合三種方法，要實現(xiàn)芯片級封裝的核心關鍵前提是在于倒裝芯片的開發(fā)。

至于倒裝芯片的發(fā)展，據(jù)行業(yè)調研報告顯示，倒裝LED 2014年的市占比僅僅超過垂直芯片的一半，而預估至2016年可大幅成長至24%占比，直接危及垂直式LED芯片的市場地位。

隨著倒裝芯片的市占率越來越高，國內(nèi)投資LED倒裝芯片的企業(yè)越來越多，技術也越來越成熟，這將加速CSP的發(fā)展。

據(jù)悉，目前國外CSP巨頭飛利浦、科銳、三星紛紛布局國內(nèi)，開設辦事處，而國內(nèi)企業(yè)以天電、德豪潤達、晶科等LED企業(yè)陸續(xù)推出CSP產(chǎn)品。

一直看好CSP發(fā)展的立體光電總經(jīng)理程勝鵬在與三星簽約合作協(xié)議時表示，2015年將會是無封裝芯片推廣應用的元年，未來兩三年內(nèi)相信無封裝芯片會大行其道。同時三星唐國慶也表示，CSP將是三星2015年重點發(fā)展產(chǎn)品。

新生事物的出現(xiàn)總是會飽受爭議，當然，CSP也不例外。所以，也有行業(yè)人士表示不看好CSP的發(fā)展，究竟CSP會不會大行其道，或許只有交給市場來驗證才是最合適的。

縮短產(chǎn)業(yè)鏈 實現(xiàn)價格親民

既然改變不了這種現(xiàn)狀，那就只有改變自己來適應這種現(xiàn)狀。面對著LED照明產(chǎn)品降價已成為行業(yè)常態(tài)，作為LED，應如何改變自己來適應這現(xiàn)狀呢？

CSP或許就是價格戰(zhàn)最后的產(chǎn)物，改變LED來適應降價大潮。雖然目前CSP出現(xiàn)推廣難問題，主要原因在于現(xiàn)有的設備無法使用，需重新在投入，但是終端市場考慮的是性價比。

當CSP在不影響LED原有的性能穩(wěn)定下，反而超越現(xiàn)有的LED產(chǎn)品，終端市場不可能拒之門外的，這樣勢必會倒逼中上游企業(yè)轉投CSP。

CSP為何會是LED未來的發(fā)展趨勢呢？有三點理由。

首先， 從性能上來看，由于不僅解決封裝體積微型化的發(fā)展與改善散熱問題，而且能夠實現(xiàn)單個器件封裝的簡單化，小型化，可以大大降低每個器件的物料成本，所以量產(chǎn)實現(xiàn)的產(chǎn)能很大。

其次，從現(xiàn)有發(fā)展模式上來看，行業(yè)發(fā)展從"芯片廠+封裝廠+應用商"模式走向"芯片廠+應用商"的模式，省去封裝環(huán)節(jié)，縮短產(chǎn)業(yè)鏈，是會降低整個流通成本，讓LED價格更貼近百姓。

最后，從以之前封裝制程來看，高功率封裝以thinfilm晶片為基礎，再將晶片貼合到陶瓷基板上，再進行熒光粉涂布，而中低功率封裝則多以水平晶片為基礎，使用導線架并且需要打線制程，或是采QFN封裝型態(tài)，在噴涂熒光粉的方式進行。而CSP技術為高功率與中功率封裝型態(tài)帶來新選擇。