晶科電子發(fā)布消息稱(chēng)，將在6月份光亞展上展出CSP產(chǎn)品。據(jù)悉，CSP是2007年由Philips Lumileds推出來(lái)，之后一直沒(méi)進(jìn)展直到2013年才成為L(zhǎng)ED業(yè)界最具話(huà)題性技術(shù)，至今為止大陸方面僅限在話(huà)題性，真正展出產(chǎn)品的幾乎沒(méi)有。
當(dāng)然這也不是沒(méi)有原因的。盡管CSP技術(shù)已在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)行之有年，但其仍屬先進(jìn)技術(shù)，其出現(xiàn)是為了縮小封裝體積、改善散熱問(wèn)題以及提升晶片可靠度，而業(yè)界已將CSP技術(shù)傳統(tǒng)定義為封裝體積與LED晶片相同（簡(jiǎn)稱(chēng)："晶片級(jí)封裝"），或是體積不大于LED晶片20%，且功能完整的封裝元件。
雖然技術(shù)本身對(duì)于產(chǎn)業(yè)鏈成本控制的優(yōu)勢(shì)明顯，但是量產(chǎn)的成本和良率的問(wèn)題仍是最大的考量。隨著國(guó)外巨頭在國(guó)內(nèi)大勢(shì)的布局CSP，國(guó)內(nèi)企業(yè)深有岌岌可危之感。此次晶科的CSP產(chǎn)品展出，是否意味著國(guó)內(nèi)CSP技術(shù)已經(jīng)克服了這些問(wèn)題，可以跟國(guó)外巨頭同臺(tái)競(jìng)爭(zhēng)了呢？
CSP大行其道 倒裝先行
晶科電子推出CSP，其實(shí)是有它的道理的。因?yàn)閷?duì)于CSP的市場(chǎng)發(fā)展，是脫離不開(kāi)倒裝技術(shù)的，為什么呢？
目前芯片級(jí)封裝工藝路線(xiàn)主要有三種技術(shù)方案：一是先將LED晶圓劃片，然后將倒裝芯片貼裝到已制作有電路的基板材料上，再進(jìn)行其他封裝工藝，最后劃片、裂片得到單顆或多顆 LED 模塊，這是比較流行的方式，也是比較成熟的工藝。
其二，先將LED晶圓金屬化后，經(jīng)劃片制作倒裝LED芯片，然后把倒裝LED芯片的正上方和四個(gè)側(cè)面使用熒光層材料包覆而達(dá)到封裝的目的，可直接給下游燈具客戶(hù)應(yīng)用。該方法是目前市場(chǎng)上比較普遍的做法，也是各個(gè)LED廠競(jìng)相開(kāi)發(fā)的方向。
第三，LED外延片經(jīng)金屬化電極完成后，直接在晶圓極進(jìn)行熒光粉涂覆，經(jīng)過(guò)切割、裂片實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)封裝，該工藝路線(xiàn)技術(shù)難度較大，目前尚處在產(chǎn)業(yè)化前期。
綜合三種方法，要實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)封裝的核心關(guān)鍵前提是在于倒裝芯片的開(kāi)發(fā)。
至于倒裝芯片的發(fā)展，據(jù)行業(yè)調(diào)研報(bào)告顯示，倒裝LED 2014年的市占比僅僅超過(guò)垂直芯片的一半，而預(yù)估至2016年可大幅成長(zhǎng)至24%占比，直接危及垂直式LED芯片的市場(chǎng)地位。
隨著倒裝芯片的市占率越來(lái)越高，國(guó)內(nèi)投資LED倒裝芯片的企業(yè)越來(lái)越多，技術(shù)也越來(lái)越成熟，這將加速CSP的發(fā)展。
據(jù)悉，目前國(guó)外CSP巨頭飛利浦、科銳、三星紛紛布局國(guó)內(nèi)，開(kāi)設(shè)辦事處，而國(guó)內(nèi)企業(yè)以天電、德豪潤(rùn)達(dá)、晶科等LED企業(yè)陸續(xù)推出CSP產(chǎn)品。
一直看好CSP發(fā)展的立體光電總經(jīng)理程勝鵬在與三星簽約合作協(xié)議時(shí)表示，2015年將會(huì)是無(wú)封裝芯片推廣應(yīng)用的元年，未來(lái)兩三年內(nèi)相信無(wú)封裝芯片會(huì)大行其道。同時(shí)三星唐國(guó)慶也表示，CSP將是三星2015年重點(diǎn)發(fā)展產(chǎn)品。
新生事物的出現(xiàn)總是會(huì)飽受爭(zhēng)議，當(dāng)然，CSP也不例外。所以，也有行業(yè)人士表示不看好CSP的發(fā)展，究竟CSP會(huì)不會(huì)大行其道，或許只有交給市場(chǎng)來(lái)驗(yàn)證才是最合適的。
縮短產(chǎn)業(yè)鏈 實(shí)現(xiàn)價(jià)格親民
既然改變不了這種現(xiàn)狀，那就只有改變自己來(lái)適應(yīng)這種現(xiàn)狀。面對(duì)著LED照明產(chǎn)品降價(jià)已成為行業(yè)常態(tài)，作為L(zhǎng)ED，應(yīng)如何改變自己來(lái)適應(yīng)這現(xiàn)狀呢？
CSP或許就是價(jià)格戰(zhàn)最后的產(chǎn)物，改變LED來(lái)適應(yīng)降價(jià)大潮。雖然目前CSP出現(xiàn)推廣難問(wèn)題，主要原因在于現(xiàn)有的設(shè)備無(wú)法使用，需重新在投入，但是終端市場(chǎng)考慮的是性?xún)r(jià)比。
當(dāng)CSP在不影響LED原有的性能穩(wěn)定下，反而超越現(xiàn)有的LED產(chǎn)品，終端市場(chǎng)不可能拒之門(mén)外的，這樣勢(shì)必會(huì)倒逼中上游企業(yè)轉(zhuǎn)投CSP。
CSP為何會(huì)是LED未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)呢？有三點(diǎn)理由。
首先， 從性能上來(lái)看，由于不僅解決封裝體積微型化的發(fā)展與改善散熱問(wèn)題，而且能夠?qū)崿F(xiàn)單個(gè)器件封裝的簡(jiǎn)單化，小型化，可以大大降低每個(gè)器件的物料成本，所以量產(chǎn)實(shí)現(xiàn)的產(chǎn)能很大。
其次，從現(xiàn)有發(fā)展模式上來(lái)看，行業(yè)發(fā)展從"芯片廠+封裝廠+應(yīng)用商"模式走向"芯片廠+應(yīng)用商"的模式，省去封裝環(huán)節(jié)，縮短產(chǎn)業(yè)鏈，是會(huì)降低整個(gè)流通成本，讓LED價(jià)格更貼近百姓。
最后，從以之前封裝制程來(lái)看，高功率封裝以thinfilm晶片為基礎(chǔ)，再將晶片貼合到陶瓷基板上，再進(jìn)行熒光粉涂布，而中低功率封裝則多以水平晶片為基礎(chǔ)，使用導(dǎo)線(xiàn)架并且需要打線(xiàn)制程，或是采QFN封裝型態(tài)，在噴涂熒光粉的方式進(jìn)行。而CSP技術(shù)為高功率與中功率封裝型態(tài)帶來(lái)新選擇。
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