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為了抓住這個不斷擴大的市場趨勢，IDM公司、半導體封裝廠商、測試分包廠商，以及EMS(電子產品制造服務)公司等都爭相投入SIP領域(包含研究開發(fā)與產能擴充)

由于指紋識別技術的快速發(fā)展，芯片封測的SIP市場規(guī)模增長十分迅猛，指紋識別的大尺寸芯片的封測產能跟晶圓廠的一樣，十分吃緊。

SIP(SysteminPackage)封裝對于指紋識別芯片的重要性:

因為指紋識別芯片的特性需求必須做到與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而影響其功能性。

何謂封裝技術的好壞:

根據封裝的需求其主要材料的好壞也會直接影響到芯片的功能的發(fā)揮，主要材料有a.芯片b.Substrate（封裝載板）c.封裝材料(包含銀膠，線材，環(huán)氧樹酯…)d.封裝工藝水平均影響了成品的質量!

SIP的封裝工藝

SIP封裝也可以說是采用高階封裝方式將芯片包裹，它不僅起著安放、固定、密封、保護芯片的作用，Substrate是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件建立連接。

手機上應用的指紋識別模組對于小型化的需求十分強烈，是推動SIP技術在指紋識別芯片封裝領域發(fā)展的主要動力。

目前指紋識別芯片，除單獨封裝感應SENSOR外，還可以嵌入邏輯電路與存儲器及安全加密電路，能非常經濟有效地制成高性能指紋識別芯片組系統(tǒng)。

這樣的模組具有高度的靈活性，有利于系統(tǒng)的劃分，分別對其進行優(yōu)化。并且設計周期與樣品制作周期都比較短。模組的客戶亦即模組組裝廠商，采用SIP技術以后，還可以簡化裝配過程，降低測試的復雜性與難度，同時由于減少了零部件的數目還可以節(jié)省整個系統(tǒng)的成本。

為了降低指紋識別模組產品的成本，提高其集成度往往需要采用SIP(系統(tǒng)封裝)。成本的降低主要是由于SIP制程中采用模塊化直接連接方式，利用PCB及導線等將幾個不同功能芯片以引線鍵合或倒叩焊的工藝實現(xiàn)存儲器與邏輯電路連接起來封裝在一個膠體內，從而減少了產品于組裝時的零部件的數量與花費的時間,從而降低了成本。

特別是當系統(tǒng)內芯片之間存在大量的共同連接時，由于能夠共享封裝提供的I/O，這種方式的SIP是最經濟有效的解決方案。

除了節(jié)省封裝的成本以外，這種芯片層疊式封裝還可以大量節(jié)約電路板面積，降低電路板上互連的復雜程度。

東莞晶匯半導體是一家專業(yè)的SIP封測廠，LCDDriver芯片的封測代工產能居行業(yè)首位，其中三分之二的業(yè)務集中在手機上。

晶匯半導體擁有十多年的芯片封測經驗，熟悉多數晶圓廠的制程和工藝，所以很多指紋識別芯片企業(yè)都有意跟晶匯合作，晶匯為此也規(guī)劃了月產10KK的新建指紋識別封測產能，并提供從芯片測試、切割、封裝到模組組裝的服務。