三星電子今天宣布，已經(jīng)開始量產(chǎn)3.2TB PCI-E固態(tài)硬盤，型號為“SM1715”，而如此超大容量要歸功于其3D V-NAND堆疊閃存技術(shù)。
三星在一年多前首次推出了3D堆疊閃存技術(shù)，今年又進化到了第二代，最多可以堆疊32層。基于此，三星打造了這款全高全長樣式的固態(tài)硬盤，容量也比此前產(chǎn)品的1.6TB翻了一番，但這次仍然提供了1.6TB版本。
三星SM1715固態(tài)硬盤
不久前，三星還發(fā)布過同樣基于堆疊閃存技術(shù)的XS1715，容量800GB、1.6TB，不同之處在于采用了2.5寸規(guī)格。
三星表示，SM1715的持續(xù)讀寫性能可以高達3GB/s、2.2GB/s，隨機讀寫則可達到750000 IOPS、130000 IOPS，支持連續(xù)五年每天10次全盤寫入，非常適合企業(yè)級用戶。
它還支持NVMe。該技術(shù)全稱NVM Express，是一種針對PCI-E固態(tài)硬盤的主機控制芯片接口標(biāo)準(zhǔn)，效率遠(yuǎn)超傳統(tǒng)的AHCI。
SM1715已經(jīng)量產(chǎn)并可開始出貨，但是三星沒有透露具體價格。
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