Cypress旗下觸控方案推出WLCSP版本
編輯：秋菡 [ 2010-9-30 10:20:37 ] 文章來源：電子工程專輯
Cypress Semiconductor 日前為其CapSense電容式觸控控制器與TrueTouch觸控螢幕控制器推出了微型化晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)版本。這些超微小封裝讓可攜式媒體播放器、手機、PC周邊裝置(印表機與滑鼠)以及其他消費性電子產品的制造商能推出更小且更能吸引消費者的最終產品。
CapSense CY8C207x6A-24FDXC晶片提供30-ball 封裝，體積僅有2.2 x 2.3 x 0.4mm。這款晶片提供超低功耗(最低達1.7伏特)模式，以及極低的運作電流。該元件具備極佳雜訊免疫力，以及同時偵測25個按鈕的觸控靈敏度。另外，CapSense控制器還提供Cypress的SmartSense技術，能自動感測與調整各種輸入變數的變化，讓業者更容易設計與制造，并讓產品在使用時發揮更好的效能。
TrueTouch CY8CTMA300E 系列控制晶片提供49-ball的3.2 x 3.2 x 0.55 mm封裝，此款晶片內含一個整合式類比感測引擎，提高觸控螢幕精準度，讓產品能同時追蹤多根手指的動作，感測到精準的xy軸位置，使用者不會感覺有任何延遲，也不會有感測錯誤的狀況。新款晶片還提高了雜訊免疫力、超低功耗以及各種先進功能特色，包括觸控筆支援功能、螢幕上方偵測以及防水等功能。
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