小封裝控制器實現更快更精準的觸摸屏體驗
編輯：寒青 [ 2010-9-29 11:11:18 ] 文章來源：電子系統設計
賽普拉斯半導體公司日前宣布，其CapSense電容式觸摸控制器和TrueTouch觸摸屏控制器目前已有微小的晶片級封裝（WLCSP）可供貨。這些采用超小封裝方式的芯片可以幫助個人媒體播放器、手機、PC外設（打印機和鼠標）以及其他消費電子產品的廠商生產更小、更吸引消費者的終端產品。
CapSense CY8C207x6A-24FDXC器件采用30焊球封裝方式，尺寸僅有2.2 x 2.3 x 0.4mm。他們可在超低電壓（可低至1.7V）和電流下運行，以延長電池壽命，同時還具有業界領先的抗干擾能力和觸摸靈敏度，最多可支持25個按鍵。這一新型CapSense控制器還引入了賽普拉斯的SmartSense技術，可以自動檢測輸入變量的變化并作出相應調整，從而使終端產品的設計和制造過程更為簡化，且性能更佳。
TrueTouch CY8CTMA300E系列控制器采用49焊球封裝，尺寸為3.2 x 3.2 x 0.55 mm。它具有集成模擬感應引擎，能實現業界最快最精準的觸摸屏用戶體驗。這一靈敏的反應能力可跟蹤多個手指的同時動作，提供精確的x-y位置坐標，而不會產生延遲效應或錯誤的“鬼點”反應。該器件還具有賽普拉斯傳奇的抗噪聲能力、超低功耗和諸如觸筆支持、懸停檢測和防水等先進功能。
賽普拉斯消費和計算事業部副總裁Norm Taffe說：“自從觸摸革命開始以來，賽普拉斯就一直保持領先，不斷催生出差異化的終端產品。現在推出的小尺寸系統將滿足當今消費者的高要求。每一次創新都鞏固了我們在觸摸感應領域的領導地位，我們預計這一趨勢未來仍將持續。”
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