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后疫情下，國內(nèi)市場逐漸回暖，隨著新基建浪潮興起和經(jīng)濟內(nèi)循環(huán)成為趨勢，業(yè)界看到迎頭趕上的新機遇，為此不斷探索LED顯示屏在新基建多個領(lǐng)域的應(yīng)用，以此搶占先機。而小間距作為目前的主流產(chǎn)品，無疑是行業(yè)布局市場的中堅力量。然而被行業(yè)寄予厚望的小間卻顯得有些后勁不足——小間距LED顯示屏經(jīng)常出現(xiàn)毛毛蟲、死燈失效等可靠性不穩(wěn)定的問題。

隨著顯示技術(shù)的不斷提升，顯示屏間距明顯縮小，小間距從適合戶外的P10顯示縮至可用于室內(nèi)的P2.5，繼而再發(fā)展至適合近距離觀看的P1.5以下，間距越小顯示效果越好，但是對上游芯片、中游封裝和下游顯示屏的技術(shù)要求也隨之提高，只要有任一環(huán)節(jié)技術(shù)無法跟更小間距適配時，可靠性和穩(wěn)定性就首當(dāng)其沖受到考驗，造成毛毛蟲、失效等現(xiàn)象。一時間，行業(yè)都在呼吁掃“黑”除“蟲”，小間距可靠性低的痛點成為行業(yè)亟需解決的難點。

小間距常見的問題就是毛毛蟲、失效，毛毛蟲是由一顆燈珠故障導(dǎo)致相鄰一串LED失效的一種現(xiàn)象，在掃描屏的時候，某一顆燈珠短路，會導(dǎo)致顆燈珠所在的一列像素信號失控，并出現(xiàn)高亮以及常亮狀態(tài)。而跟毛毛蟲串亮相反，LED 屏幕失效則呈現(xiàn)死燈現(xiàn)象，這種現(xiàn)象更為嚴(yán)重。

結(jié)構(gòu)設(shè)計不當(dāng)、產(chǎn)品缺陷等原因都會造成以上的問題。其中涉及到封裝主要是由于LED產(chǎn)品的燈珠采用molding工藝處理，如燈珠長時間處于潮濕的環(huán)境或者長時間不開機使用，燈珠表面膠體會吸入空氣中的水汽，燈珠點亮后，在電場與水汽的作用下，金屬電離產(chǎn)生金屬離子，在電場的作用下金屬離子朝電場特定的方向進行移動，從而致使芯片或基板局部產(chǎn)生短路情況，顯示屏就會呈現(xiàn)毛毛蟲、壞點死燈現(xiàn)象。

如何解決小間距的痛點？專注于顯示封裝的晶臺也一直在探尋解決方案，不但高度重視技術(shù)的創(chuàng)新研發(fā)，還注重發(fā)揮產(chǎn)品的最大價值化，同時綜合客戶的反饋，利用自身的技術(shù)優(yōu)勢從封裝工藝著手，持續(xù)改良完善產(chǎn)品，將晶臺蜂鳥1010從1.0優(yōu)化到2.0，再升級到3.0，不斷提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性，大幅度增強可靠性，如今的晶臺蜂鳥1010克服了小間距的應(yīng)用痛點，并夯實小間距顯示屏的主流地位。

晶臺蜂鳥1010著重從工藝方面隔離濕氣，一方面加強內(nèi)在“防護”，采用晶臺獨立開發(fā)的全新封裝專利工藝，在封裝前在PCB、芯片、晶線表面涂膜一層濕氣阻隔保護層，阻隔濕氣滲入損壞器件，保護燈珠內(nèi)部各個器件不受濕氣影響；

另一方面加強外在“隔離”，使用油墨塞孔，增加油墨與銅箔粘結(jié)力，阻止水汽從產(chǎn)品底部進入內(nèi)部，從源頭避免受濕氣干擾。晶臺蜂鳥1010從內(nèi)外隔絕濕氣，雙管齊下徹底解決LED顯示屏毛毛蟲、串亮等問題。

芯片的問題主要存在灼燒和遷移的問題，灼燒是因為以往有些廠家使用的芯片電極采用鋁電極，易受到潮氣影響，進而發(fā)生反應(yīng)出現(xiàn)灼燒現(xiàn)象，為此晶臺蜂鳥1010采用金電極，有效提高芯片電極耐腐蝕性，避免出現(xiàn)灼燒現(xiàn)象；而遷移則是因為芯片電極層使用了Cr元素，這是一種較為活潑的元素，在水氣和電場的作用下會發(fā)生反應(yīng)形成CR3+/cr2+會隨電場的方向發(fā)生遷移，晶臺蜂鳥1010在芯片電極表面采用加厚鈍化層包裹保護，避免發(fā)生反應(yīng)從而解決電極中Cr元素的遷移。

晶臺始終以自主科研實力為支撐，以專研顯示封裝技術(shù)為牽引，以市場需求為導(dǎo)向不斷升級完善產(chǎn)品，迭代升級后的晶臺蜂鳥1010具有高可靠和高穩(wěn)定性，通過不斷優(yōu)化封裝工藝，解決了小間距毛毛蟲、死燈失效的痛點，掃除客戶后顧之憂，促進小間距在新時代機遇下應(yīng)用于更多領(lǐng)域，拉動行業(yè)增長。了解更多蜂鳥1010產(chǎn)品信息，請聯(lián)系晶臺銷售。