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    數(shù)字標牌網(wǎng)資訊，今日AMD宣布，將面向市場推出兩款全新的 AMD 嵌入式 G系列APU (加速處理單元)，該APU熱設計功耗(TDP)分別為5.5瓦及6.4瓦，相比先前的產(chǎn)品其功耗降低39%。這款超低功耗、361平方毫米封裝的G系列APU ，適合用在各種緊湊的無風扇嵌入式系統(tǒng)，包括數(shù)字標牌、Kiosk裝置、行動工業(yè)設備，以及許多新興的產(chǎn)業(yè)標準小尺寸設備如Qseven等。

    AMD也表示，此款新產(chǎn)品將為嵌入式市場帶來前所未有的低功耗方案，其搭載一或兩個低功耗x86 “Bobcat” CPU核心，并將性能媲美獨立顯卡的DirectX 11 繪圖處理器嵌入到同一顆硅芯片內(nèi)。

    AMD嵌入式解決方案部門總監(jiān)Buddy Broeker表示，我們看到許多嵌入式產(chǎn)品顧客過去采用我們的15瓦熱設計功耗處理器來部署無風扇系統(tǒng)。今天我們推出突破性的AMD Fusion APU，以低于 7瓦熱設計功耗的節(jié)能關卡，突破以往廣為業(yè)界接受的無風扇系統(tǒng)門坎。系統(tǒng)研發(fā)者現(xiàn)在能釋放自己的創(chuàng)意空間，不再受到散熱或尺吋的限制。

    無風扇解決方案對于許多無法負擔額外主動式冷卻系統(tǒng)成本，或是極度要求靜音運作環(huán)境的小型嵌入式系統(tǒng)至關重要。此外，許多嵌入式產(chǎn)品部署在嚴苛的環(huán)境中，多一個散熱風扇對系統(tǒng)而言會是多一個潛在的故障風險。AMD嵌入式 G系列平臺提供許多企業(yè)級功能與效能，并滿足這些系統(tǒng)所要求的可靠性、成本、以及省電效率。