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我們正在邁入新型智能化時代，人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新技術(shù)賦能千行百業(yè)轉(zhuǎn)型升級，帶來越來越多的智能物聯(lián)場景落地。針對于此，華北工控可以提供嵌入式技術(shù)與產(chǎn)品助力。

物聯(lián)網(wǎng)市場充滿活力

物聯(lián)網(wǎng)（IOT）是基于互聯(lián)網(wǎng)上的網(wǎng)絡(luò)新發(fā)展，在有線/無線網(wǎng)絡(luò)接入的基礎(chǔ)上，通過各種智能傳感器、感應(yīng)器等裝置與高精度地圖定位技術(shù)、射頻識別技術(shù)、嵌入式（計算機(jī)）技術(shù)等，可以實現(xiàn)物與物、物與人的泛在連接，實現(xiàn)物理實體和計算機(jī)之間的數(shù)據(jù)交換、互聯(lián)互通，從而幫助各行業(yè)更快、更容易地進(jìn)行數(shù)字化、智能化轉(zhuǎn)型和業(yè)務(wù)創(chuàng)新。

圖源：千庫網(wǎng)

2021年中國工信部等八部門印發(fā)的《物聯(lián)網(wǎng)新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)三年行動計劃(2021-2023年)》中，就已經(jīng)提出到2023年底在國內(nèi)主要城市初步建成物聯(lián)網(wǎng)新型基礎(chǔ)設(shè)施。2023年3月我國工信部整理數(shù)據(jù)顯示，物聯(lián)網(wǎng)等新興業(yè)務(wù)已完成業(yè)務(wù)收入629億元。在各行各業(yè)轉(zhuǎn)型升級需求和國家多項利好政策的驅(qū)動下，國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)得以不斷積累與發(fā)展，目前已在工業(yè)自動控制、車聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智慧電網(wǎng)等行業(yè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了理想的“智能物聯(lián)”場景落地。

綜上所述，我們可以看出物聯(lián)網(wǎng)等新興業(yè)務(wù)市場存在的巨大空間。而嵌入式（計算機(jī)）技術(shù)作為物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展基礎(chǔ)，相關(guān)產(chǎn)業(yè)也迎來了發(fā)展新機(jī)遇。

嵌入式技術(shù)賦能智能物聯(lián)

華北工控了解到，智能物聯(lián)場景的落地往往是多個智能設(shè)備、邊緣設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)平臺的連接、交互，提供大量實時數(shù)據(jù)以及對數(shù)據(jù)信息的智能分析、存儲和處理，從而幫助企業(yè)更高效、更智能地做出決策、完成業(yè)務(wù)。而在用戶通過物聯(lián)網(wǎng)平臺控制機(jī)制時，必須有可以提供理想的性能、穩(wěn)定的運行環(huán)境和定制的媒體交互功能的控制主機(jī)及其功能接口為其提供硬件支撐。

此外，嵌入式計算機(jī)產(chǎn)品的靈活性和堅固耐用特性也在智能物聯(lián)場景中發(fā)揮著極大優(yōu)勢。一方面，用戶可以通過對嵌入式計算機(jī)產(chǎn)品功能接口組合和驅(qū)動軟件的定制開發(fā)來滿足實時場景中不同數(shù)量智能設(shè)備的接入和性能開發(fā)需求。另一方面，大多數(shù)物聯(lián)設(shè)備需要根據(jù)現(xiàn)場要求進(jìn)行頻繁的應(yīng)用升級，系統(tǒng)平臺連續(xù)性的龐大數(shù)據(jù)量的交換與處理對系統(tǒng)運行的可靠性和安全性也提出了很高要求，而嵌入式計算機(jī)產(chǎn)品憑借更強(qiáng)的數(shù)據(jù)處理能力和更高可靠性可以達(dá)到應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)。

華北工控物聯(lián)網(wǎng)嵌入式產(chǎn)品方案

緊跟市場需求，近兩年英特爾、瑞芯微等國內(nèi)外知名芯片企業(yè)都在加緊布局物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)領(lǐng)域，推出了系列面向物聯(lián)網(wǎng)邊緣的高端芯片。

順應(yīng)發(fā)展大勢，華北工控作為行業(yè)專用嵌入式計算機(jī)產(chǎn)品提供商，采用第12代英特爾處理器，和瑞芯微RK3588處理器推出了適用于物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的嵌入式主板和嵌入式準(zhǔn)系統(tǒng)/整機(jī)，可助力工業(yè)、醫(yī)療、交通、電力、能源等多行業(yè)領(lǐng)域客戶實現(xiàn)智能物聯(lián)場景落地。

X86

工業(yè)主板：ATX-6151

支持Intel Q670E芯片組和第12代 Intel Core i3/i5/i7/i9處理器；
集成英特爾®超核芯顯卡，支持1*VGA、1*HDMI、2*DP，支持最高4K分辨率；
支持DDR5 4800MHz，支持4*UDIMM內(nèi)存插槽，整板最高可達(dá)128GB；
2*LAN、1*M.2 B Key 3042/3052擴(kuò)展4G/5G模塊、1*M.2 E Key 2230擴(kuò)展Wifi/藍(lán)牙；
4*USB3.2x1 GEN2(10 Gbps)，3*USB3.2x1 GEN1(5 Gbps)，5*USB2.0；
8*RS232，2*RS232/RS422/RS485；
1*PCIe x16(16-lanes) GEN5；
1*PCIe x4(4-lanes) GEN4；
2*PCIe x4(4-lanes) GEN3；
1*PCIe x8(4-lanes)GEN3；
2*PCI、1*SIM、8*GPIO；
支持TPM2.0，Intel AMT and Intel vPro Technology；
支持Windows 10,Linux操作系統(tǒng)；
尺寸為305mmx 244mm。

ARM

工業(yè)主板：EMB-3582

支持Rockchip RK3588 處理器，內(nèi)置6 TOPs算力的NPU，支持 INT4/INT8/INT16/FP16 混合運算；
集成Mali-G610 MP4四核GPU，支持8K視頻編解碼，支持2*HDMI_TX，1*HDMI_RX，1*雙通道24bit LVDS多種顯示接口；
板載4/8GB LPDDR4內(nèi)存，最大可支持16GB；
2*LAN，支持板載Wifi(可選wifi6) 藍(lán)牙(可選BT5.0)；
4*USB3.0、4*USB2.0；
4*RS-232、2*RS-232/485；
1*Mini-PCIe(支持4G模塊)、1*M.2(支持5G模塊）；
2*100Pin連接器；
尺寸為146mm x 115mm。

ARM

工業(yè)整機(jī)：BIS-6390ARA-D10

支持Rockchip RK3588 處理器，內(nèi)置6 TOPs算力的NPU，支持 INT4/INT8/INT16/FP16 混合運算；
集成Mali-G610 MP4四核GPU，支持8K視頻編解碼，支持1*雙通道LVDS、2*HDMI TX、1*HDMI RX、1*DP TX多種顯示接口；
支持板載4~16GB LPDDR4/LPDDR4X內(nèi)存；
2*LAN，支持板載Wifi(可選wifi6) 藍(lán)牙(可選BT5.0)；
4*USB3.0；
2*RS232、2*RS232/RS485、1*DEBUG；
1*Mini-PCIe(支持4G模塊)、1*M.2(支持5G模塊）；
1*M.2 NVME SSD(支持PCIE3.0 X2)；
支持Android,Linux操作系統(tǒng)；
尺寸為227.6x140.5 x 52.3mm。