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Mini/MicroLED是LED顯示行業(yè)的新趨勢，越來越多的企業(yè)在布局搶占Mini/MicroLED領域時，也在發(fā)力COB技術，并將其作為突破Mini/MicroLED瓶頸，實現量產的關鍵。

同樣的，AET持續(xù)專注小間距領域，把COB作為主攻方向之一。在2019年底，AET成功推出MTM-FCOB，并以巨量轉移和倒裝COB為兩大亮點。特別是在量產Mini或MicroLED時，巨量轉移技術具有不可或缺的作用和不可比擬的優(yōu)勢，能極大提升效率和良率，這也意味著AET在推進微小間距產品實現量產的道路上邁出了關鍵的步伐。

速度快，精度準
    當前，由于Mini或MicroLED的芯片尺寸已朝百微米以下發(fā)展，傳統(tǒng)的芯片封裝技術面臨天花板，難以滿足生產需求。特別是在SMD3合1LED0808以下的尺寸，也就是點間距P1以下的顯示屏，需要放下更多、更密的三原色（RGB）燈珠。

量產時不僅要克服像素密度翻倍難題，還需解決良率難以達標的問題。以一個4K屏幕為例，需要轉移微米級的晶粒高達2400萬顆，而行業(yè)目前P&P設備加工速度約為110,000點/小時，加工耗時大概1個多月。

巨量轉移技術朝大量的、一次性的、高速的、高效能的方向轉移，其轉移效率與成功率起著關鍵的決定作用。AET的巨量轉移技術能做到高一致性、高重復性，已實現超過250萬顆芯片/小時，是傳統(tǒng)工藝的30倍以上，效率更高、精度更準，進而促進量產的實現。

防護強，良率高
    LED顯示屏的壞點問題一直困擾著行業(yè)。由于傳統(tǒng)的工藝固晶容易導致壞點，亮度色澤不一致，從而影響屏幕整體顯示效果。另外，PCB板上的燈珠脆弱，容易發(fā)生虛焊；而且燈珠金屬腳裸露在表面，易造成受潮或堆積灰塵，產生靜電而導致電板損壞。

MTM-FCOB功能

而AET所推出的MTM-FCOB，從根源上解決了這些問題。AET通過精簡LED支架、高溫回流焊等工藝流程，改用自主研發(fā)的封裝技術，并利用環(huán)氧樹脂加固燈珠，提升顯示屏的耐用性。此外，MTM-FCOB具有防潮、防塵、防靜電、防磕碰等功能，極大地提高了屏幕的防護等級。

MTM-FCOB功能

巨量轉移技術還解決了量產Mini或MicroLED的良率問題，轉移良率達到99.9999%，在線點測修復后良率100%，而且每顆芯片的精度控制小于2微米以下。

自主研發(fā)，可靠性強
    AET自成立以來就堅持走科技路線，重視研發(fā)，如今漸入收獲期，MTM-FCOB就是其中的代表之一。

尤其是在突破巨量轉移技術上，AET借助集團構建的科技平臺，成為行業(yè)內唯一覆蓋微間距顯示平臺產業(yè)鏈的企業(yè)，從氮化鎵原材料到LED芯片、模組，再到微間距顯示終端均是自主研發(fā)生產。

同時，AET通過集團兄弟公司研發(fā)的巨量轉移生產線，更能準確把控與提升小間距顯示屏的品質，產業(yè)鏈布局更具優(yōu)勢。以第七屆世界軍人運動會所展示的顯示屏為例，0.7MiniCOB 4k屏，其高清色彩與亮度均勻一致的特性給觀眾留下了深刻印象。