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在12月15日晚結束的高工金球獎頒獎典禮上，華燦光電Mini LED 芯片產品在2018以及2019年連續(xù)兩屆榮獲高工金球獎之后，憑借技術不斷創(chuàng)新榮獲2020年高工“金球獎·年度創(chuàng)新技術與產品獎”。同時，華燦光電的品牌知名度和在資本市場的表現(xiàn)也得到業(yè)界認可，榮獲“2020年度上市企業(yè)獎”以及“2020年度LED產業(yè)TOP50獎”。

金球獎·年度創(chuàng)新技術與產品

2020年度上市公司

2020年度LED產業(yè)TOP50

作為業(yè)內最早進入Mini LED領域研究的廠商之一，自2018年Mini LED產品推出市場后，華燦光電對產品的技術優(yōu)化和創(chuàng)新從未止步。華燦光電Mini LED芯片為高可靠性、高亮度的DBR+ITO倒裝芯片結構，持續(xù)優(yōu)化電極結構、金屬沉積工藝以及高效鈍化層，且通過特有的混編技術，有效消除COB應用的Mura效應。在此基礎上，華燦光電創(chuàng)新實現(xiàn)了免錫膏封裝的芯片解決方案，有效提高良率降低成本。

公司的Mini LED產品已獲得國際主流終端顯示客戶的認可，產業(yè)鏈上下游協(xié)同推動顯示技術不斷進步。2020年，公司在高端顯示市場上碩果累累，助力群創(chuàng)光電全球首發(fā)可卷曲Mini LED顯示屏，并為其他國際大廠創(chuàng)新以及量產產品提供Mini LED芯片解決方案。

華燦光電Mini RGB方案助力群創(chuàng)全球首發(fā)55寸可卷曲顯示器

華燦光電Mini背光方案亮相京東方全球創(chuàng)新伙伴大會

對技術孜孜不倦的追求，造就了華燦產品優(yōu)秀的品牌美譽度以及資本市場表現(xiàn)。2020年公司積極戰(zhàn)略轉型，內部精細管理和對外市場開拓并重。公司15億定增項目已圓滿完成，12億元將被投向Mini/Micro LED項目，未來隨著高端顯示市場的快速發(fā)展，公司將加大研發(fā)投入，提升綜合競爭力，鞏固第三代半導體產業(yè)龍頭企業(yè)地位。