據美通社消息，Semicon Light于12月1日宣布，已與華燦光電簽署一份倒裝芯片專利技術授權協議。根據該協議，華燦光電將就特定LED倒裝芯片的設計和銷售向Semicon Light支付專利使用費。
Semicon Light稱其在10月份收到了華燦光電關于獲取倒裝芯片專利許可權的請求。Semicon Light在認真審核后決定與華燦光電簽訂協議。根據協議，第一筆專利使用費將于年內產生。
Semicon Light的一位公司官員表示：這份合同意義重大，因為它是第一份涉及技術許可費的合同，它將有助于保護Semicon Light在華的倒裝LED芯片專利。同時，我們也將繼續積極開展全球專利保護。
華燦光電是中國大陸第二大芯片制造商。2016年，華燦光電與Semicon Light成立了一家中國合資企業Semiconlight China。2019年,該合資企業入選中韓聯合國際技術開發項目政府項目，并將在2022年之前這段時間內開展「用于下一代顯示器的Micro LED核心技術的開發和產業化研究」。
Semicon Light的無銀倒裝芯片與現有的水平結構的LED芯片不同，是一種新型倒裝芯片。該技術將LED芯片倒置并直接熔接到基板上，無需單獨進行焊線，可輕松應用于超小型LED，因此被認為是新興的Mini/Micro LED顯示器的關鍵技術。目前已知該合同涉及約250項與Semicon Light倒裝LED芯片及其封裝有關的全球注冊專利。
據了解，Semicon Light推出的無銀倒裝芯片在于針對現有水平結構LED芯片的散熱問題。有業內人士評價，氧化膜材料增加方式(分布式布拉格反射鏡)可以實現超高反射率和高可靠性，有利于導入Mini/Micro LED的使用，大大提高了元器件的性能。
此外，華燦光電計劃為LG電子供應Micro LED，用于生產全新Micro LED顯示產品。此外，一些中國企業也在生產Mini/Micro LED。隨著LED芯片不斷小型化，作為生產Micro LED的一項關鍵技術，倒裝LED芯片專利的價值將有望在市場得到更多認可。
2020行家年會暨LED及第三代半導體產業高峰論壇正在報名，更多Mini&Micro LED相關信息盡在新型顯示專場，新型顯示專場將于12月30日9：00-17：30在深圳四季酒店四季宴會廳進行。屆時行業各環節的行家們將從行業發展趨勢與供應鏈各個環節進展出發，討論技術與應用，傳遞有價值的產業信息，將產業供應鏈聯動起來，進一步加速新型顯示技術的商業化進程和產業的整合升級。
其中新型顯示專場將于12月30日9：00-17：30在深圳四季酒店四季宴會廳進行。屆時行業各環節的行家們將從行業發展趨勢與供應鏈各個環節進展出發、討論技術與應用、傳遞有價值的產業信息、將產業供應鏈聯動起來、進一步加速新型顯示技術的商業化進程和產業的整合升級。
0
2020-12-02 
2020-12-02 
2020-12-02 
2020-12-02 
2020-12-02 
2020-12-01 
2020-12-01 
2020-12-01 
2020-12-01 
2020-12-01 
2020-12-01 
2020-12-01 
2020-11-30 
2020-11-30 
2020-11-30 
2020-11-30 
2020-11-30 
2020-11-30 
2020-11-30 
2020-11-30 