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據美通社消息，Semicon Light于12月1日宣布，已與華燦光電簽署一份倒裝芯片專利技術授權協議。根據該協議，華燦光電將就特定LED倒裝芯片的設計和銷售向Semicon Light支付專利使用費。

Semicon Light稱其在10月份收到了華燦光電關于獲取倒裝芯片專利許可權的請求。Semicon Light在認真審核后決定與華燦光電簽訂協議。根據協議，第一筆專利使用費將于年內產生。

Semicon Light的一位公司官員表示：這份合同意義重大，因為它是第一份涉及技術許可費的合同，它將有助于保護Semicon Light在華的倒裝LED芯片專利。同時，我們也將繼續積極開展全球專利保護。

華燦光電是中國大陸第二大芯片制造商。2016年，華燦光電與Semicon Light成立了一家中國合資企業Semiconlight China。2019年,該合資企業入選中韓聯合國際技術開發項目政府項目，并將在2022年之前這段時間內開展「用于下一代顯示器的Micro LED核心技術的開發和產業化研究」。

Semicon Light的無銀倒裝芯片與現有的水平結構的LED芯片不同，是一種新型倒裝芯片。該技術將LED芯片倒置并直接熔接到基板上，無需單獨進行焊線，可輕松應用于超小型LED，因此被認為是新興的Mini/Micro LED顯示器的關鍵技術。目前已知該合同涉及約250項與Semicon Light倒裝LED芯片及其封裝有關的全球注冊專利。

據了解，Semicon Light推出的無銀倒裝芯片在于針對現有水平結構LED芯片的散熱問題。有業內人士評價，氧化膜材料增加方式(分布式布拉格反射鏡)可以實現超高反射率和高可靠性，有利于導入Mini/Micro LED的使用，大大提高了元器件的性能。

此外，華燦光電計劃為LG電子供應Micro LED，用于生產全新Micro LED顯示產品。此外，一些中國企業也在生產Mini/Micro LED。隨著LED芯片不斷小型化，作為生產Micro LED的一項關鍵技術，倒裝LED芯片專利的價值將有望在市場得到更多認可。

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