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2019年7月—上海，全球嵌入式平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商研華科技近日在上海成功舉辦了“2019研華嵌入式平臺(tái)服務(wù)創(chuàng)新與突破合作伙伴會(huì)議”，本次會(huì)議以“嵌入式單板平臺(tái)創(chuàng)新”、“嵌入式軟硬件整合服務(wù)”、“5G及AI發(fā)展趨勢(shì)和技術(shù)”為主軸吸引了超過(guò)百余名嵌入式開(kāi)發(fā)工程師與物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)關(guān)注者參會(huì)。會(huì)議同時(shí)還邀請(qǐng)到Intel公司、聯(lián)通公司、Canonical 、遨博智能等產(chǎn)業(yè)伙伴出席會(huì)議，與現(xiàn)場(chǎng)嘉賓共同探討嵌入式創(chuàng)新平臺(tái)以及5G、AI、無(wú)線等工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)最新技術(shù)與趨勢(shì)。

近幾年，隨著工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展對(duì)嵌入式產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和設(shè)計(jì)也提出了更多的需求和挑戰(zhàn)。會(huì)上，研華IoT嵌入式平臺(tái)事業(yè)群產(chǎn)品總監(jiān)區(qū)曉風(fēng)也提到面對(duì)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的復(fù)雜需求和挑戰(zhàn)，只有與產(chǎn)業(yè)伙伴共創(chuàng)物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)，聚合產(chǎn)業(yè)資源，賦能上下游產(chǎn)業(yè)鏈才能共同發(fā)力工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)。研華在工業(yè)領(lǐng)域三十多年的深耕，深知工業(yè)企業(yè)的痛點(diǎn)和需求，研華提供的軟硬整合的嵌入式平臺(tái)以及現(xiàn)有的物聯(lián)網(wǎng)解決方案面向行業(yè)提供連接、設(shè)備管理平臺(tái)服務(wù)、智能數(shù)據(jù)服務(wù)，助力工業(yè)企業(yè)完成智能化轉(zhuǎn)型升級(jí)。

前瞻嵌入式單板平臺(tái)解決方案  全面整合軟硬件服務(wù)

本次會(huì)議，研華資深產(chǎn)品經(jīng)理王圣文向現(xiàn)場(chǎng)嘉賓全面展示了全新的研華嵌入式單板與模塊解決方案，致力于發(fā)展模塊化I/O及軟硬整合解決方案，專注提供業(yè)界通用的3.5寸單板、Pico-ITX及PC/104單板，搭載從Intel Atom、Xeon到Intel最新第9代Core處理器，滿足效能與性價(jià)比的客戶需求。研華嵌入式單板與模塊解決方案全系列支持-40~85°C寬溫與更強(qiáng)固的板載內(nèi)存與儲(chǔ)存產(chǎn)品，完全符合嚴(yán)苛環(huán)境的需求。

5G 筑基工業(yè)互聯(lián) 暢想智能未來(lái)

會(huì)議中，聯(lián)通公司也分享了5G的增強(qiáng)帶寬，海量物聯(lián)和高可靠低延時(shí)等優(yōu)勢(shì)給工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用帶來(lái)的革新，基于領(lǐng)先的平臺(tái)技術(shù)、穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)連接和優(yōu)質(zhì)的生態(tài)資源，助力企業(yè)形成感知、理解、分析、決策的良性循環(huán)圈。

EPC-S/EPC-C嵌入式系統(tǒng)軟硬整合 加速啟動(dòng)AIoT智能應(yīng)用

近年來(lái)，作為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商，研華充分發(fā)揮其在數(shù)據(jù)感知端、數(shù)據(jù)傳輸層的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，為共創(chuàng)方案提供底層硬件架構(gòu)與產(chǎn)品。研華EPC-S/EPC-C嵌入式系統(tǒng)為小型化的無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)，支持-20~60°C的寬溫需求。繼承嵌入式單板易于擴(kuò)充的特性，EPC-S/EPC-C系列支持的擴(kuò)充包含WiFi & LTE、高速NVMe SSD、1-4個(gè)GbE、隔離 CANBus等等。此外，EPC-S系列全面搭配研華WISE-PaaS/DeviceOn智能化設(shè)備維運(yùn)管理軟件，提供高效可靠地遠(yuǎn)程設(shè)備維運(yùn)管理、設(shè)備軟件升級(jí) (OTA)和可視化管理 ，大幅提升設(shè)備維運(yùn)管理效率，快速實(shí)現(xiàn)AI及云端布署。其中EPC-C301嵌入式系統(tǒng)搭載最新Intel® 8th gen. i5/i7 SoC處理器，其所采用新一代的視覺(jué)運(yùn)算處理器Intel Movidius芯片與Intel OPENVINO Toolkit，突破邊緣系統(tǒng)的極限，使客戶能專注于開(kāi)發(fā)如智能停車場(chǎng)、自動(dòng)分撿系統(tǒng)、AOI等視覺(jué)相關(guān)應(yīng)用。此外研華也跟業(yè)界合作提供云端real-time的軟硬件解決方案，透過(guò)EtherCAT等fieldbus控制伺服馬達(dá)。

MI/Oe模塊化I/O擴(kuò)充卡，加速垂直應(yīng)用落地

為了讓客戶在小型化前提下不受I/O局限，研華針對(duì)客戶常見(jiàn)的應(yīng)用領(lǐng)域提供MI/Oe模塊化I/O擴(kuò)充卡，如MIOe-3674提供4個(gè)PoE擴(kuò)充(車用監(jiān)控)、MIOe-210提供8個(gè)COM擴(kuò)充(智能停車場(chǎng))等等。此外，客戶也可以自主開(kāi)發(fā)I/O模塊，研華提供完整的設(shè)計(jì)指南與整合服務(wù)，客戶也能直接咨詢研華工程師。對(duì)于企業(yè)來(lái)說(shuō)，MI/Oe模塊化I/O解決方案的最大益處，在于可以運(yùn)用研華已經(jīng)設(shè)計(jì)好的擴(kuò)充卡進(jìn)行開(kāi)發(fā)，簡(jiǎn)單快速且降低投資成本。針對(duì)醫(yī)療、軍功、戶外KIOSK等領(lǐng)域，研華推出兩款高速3.5寸單板— MIO-5373搭載8th Gen. Intel® Core™ i U-series CPU、以及 MIO-5393搭載9th Gen. Intel® Xeon®/Core™ i H-series CPU。透過(guò)4個(gè)對(duì)稱的CPU螺絲孔、與彈簧螺絲設(shè)計(jì)來(lái)加強(qiáng)導(dǎo)熱，使其能在高運(yùn)算力的前提下兼顧優(yōu)異的散熱效率。此外，客戶也可選配SATA或高速NVMe SSD的儲(chǔ)存極大化其高速運(yùn)算的能力。

研華提供的專業(yè)嵌入式散熱設(shè)計(jì)，EMC認(rèn)證服務(wù)，天線設(shè)計(jì)服務(wù)等也是工程師們關(guān)注的熱點(diǎn)，來(lái)自研華AKTC協(xié)同研發(fā)中心 設(shè)計(jì)驗(yàn)證部負(fù)責(zé)人胡芳芳為在場(chǎng)工程師詳述了研華在以上服務(wù)的整體流程和思路，為客戶的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)提供了強(qiáng)有力的保障。

會(huì)上除了大家關(guān)注的5G技術(shù)外，Intel 公司 、Canonical 公司以及遨博智能公司分別針對(duì)AI在機(jī)器視覺(jué)中的創(chuàng)新應(yīng)用，嵌入式軟件設(shè)計(jì)流程以及機(jī)器人產(chǎn)業(yè)應(yīng)用作了精彩的演講。