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從近期新聞可管窺國內(nèi)人工智能芯片的火熱進(jìn)展。

6月20日，寒武紀(jì)推出第二代云端人工智能芯片“思元270”；6月21日，華為發(fā)布人工智能手機芯片“麒麟810”；7月3日，百度發(fā)布遠(yuǎn)場語音交互芯片“鴻鵠”。

龔國良介紹，華為、寒武紀(jì)等企業(yè)開發(fā)的人工智能芯片，大多為通用性芯片，可勝任多種人工智能應(yīng)用場景。此外，不少高校和研究院所也在研發(fā)人工智能芯片，它們多為專用性芯片，在特殊應(yīng)用場景下性能較強。

產(chǎn)業(yè)鏈條仍存掣肘短板

盡管國內(nèi)人工智能芯片發(fā)展方興未艾，且在設(shè)計架構(gòu)方面可圈可點，但專家指出，總體上中國在芯片領(lǐng)域基礎(chǔ)薄弱，仍存不少掣肘短板。

汪玉介紹，中國大陸制造芯片的最新設(shè)備和工藝比國際先進(jìn)水平落后一到兩代，因此一些人工智能芯片需要送到境外進(jìn)行制造和封裝，產(chǎn)業(yè)鏈完整度欠佳。

龔國良在接受采訪時印證了上述情況。他告訴科技日報記者，手機上所用的人工智能芯片就是典型例子，這些芯片往往需要采用最新工藝以降低功耗、提高集成度和計算性能，屬于高端芯片，需求量非常大，但中國大陸尚不具備制造和封裝條件。

國內(nèi)人工智能芯片發(fā)展的弱項還有高速接口以及專用的集成電路IP核。龔國良介紹，以后者為例，它們具有比較高的計算性能，設(shè)計復(fù)雜，又與制造工藝休戚相關(guān)，要實現(xiàn)這樣的設(shè)計模塊通常需要多年沉淀積累。

“高速接口和專用的集成電路IP核被業(yè)界看作核心技術(shù)，使用它們往往需要國外公司授權(quán)許可，而不具備這些技術(shù)的企業(yè)在短期內(nèi)又很難得到許可。”龔國良說。

用汪玉的話概括，大致上國內(nèi)人工智能芯片在需要聰明智慧的環(huán)節(jié)做得不錯，但在需要積累沉淀的環(huán)節(jié)做得卻不夠好。

“整體而言，國內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域研究起步較晚，確實需要積累和沉淀。”龔國良認(rèn)為，長遠(yuǎn)來看，中國人工智能芯片領(lǐng)域應(yīng)把握機會補上薄弱環(huán)節(jié)，將關(guān)鍵核心技術(shù)掌握在自己手中，以免受制于人。