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    今天，研華繼上周舉辦工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)全球伙伴會(huì)議后，于林口物聯(lián)網(wǎng)園區(qū)接力舉辦嵌入式物聯(lián)網(wǎng)全球伙伴會(huì)議。本次會(huì)議吸引了來自全球50個(gè)國家、超過450位客戶、伙伴共襄盛舉，并有超過50個(gè)攤位展示最新AIoT解決方案。

    此次會(huì)議以“Leading EmbeddedInnovations to AIoT Future”為主軸，與全球伙伴客戶分享各式物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的AIoT解決方案及與伙伴共創(chuàng)方案；此外，也邀請(qǐng)英特爾物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)事業(yè)部總經(jīng)理Steen Graham、訊連科技董事長黃肇雄博士、賽門鐵克物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部總經(jīng)理Kunal Agarwal等策略伙伴，圍繞AI、邊緣運(yùn)算、無線網(wǎng)絡(luò)、信息安全，由端到云乃至生態(tài)體系共創(chuàng)觀點(diǎn)分享洞見。

    嵌入式系統(tǒng)平臺(tái)為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的基石

    自2010年以來，研華致力推動(dòng)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的三階段成長引擎：

    第一階段嵌入式系統(tǒng)平臺(tái)；
    第二階段WISE-PaaS工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)、工業(yè)APP；
    第三階段與行業(yè)專注伙伴的共創(chuàng)應(yīng)用方案。

    研華科技嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)事業(yè)總經(jīng)理張家豪對(duì)此認(rèn)為，AI+IoT將成為未來產(chǎn)業(yè)成長的動(dòng)能，因此嵌入式硬件系統(tǒng)平臺(tái)作為發(fā)展工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)第二、三階段的基石，必須融合人工智能及物聯(lián)網(wǎng)的解決方案來應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求，因此未來解決方案將朝四大方向進(jìn)化：

    嵌入式創(chuàng)新與設(shè)計(jì)服務(wù)
    （Embedded Core Design-in Services）
    研華持續(xù)精進(jìn)嵌入式系統(tǒng)平臺(tái)的技術(shù)創(chuàng)新，并完整軟、硬件產(chǎn)品規(guī)劃與整合性設(shè)計(jì)服務(wù)，以滿足各式開發(fā)需求。

AI邊緣智能與無線連接
    （Edge AI, Intelligence& Wireless Connectivity）
    AIoT將成為驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)成長的巨大動(dòng)能，研華致力發(fā)展AI邊緣推論整合方案、邊緣智能、5G/ LPWA及IoT設(shè)備運(yùn)維管理軟件，幫助客戶加速落地AIoT應(yīng)用。

    客制化設(shè)計(jì)和制造服務(wù)
    （Design & Manufacturing Services）
    針對(duì)醫(yī)療、交通、工業(yè)自動(dòng)化、平板計(jì)算機(jī)、Intelligent DisplayComputing等不同垂直領(lǐng)域應(yīng)用，提供客戶專屬且包含設(shè)計(jì)、開發(fā)、驗(yàn)證、制造的全方位創(chuàng)新解決方案。

    云服務(wù)／5G專網(wǎng)與影像AI
    （Cloud IoT Solutions）
    聚焦5G與物聯(lián)網(wǎng)的深度應(yīng)用與技術(shù)創(chuàng)新，包含私有云解決方案、AI技術(shù)與在4K/8K的影像領(lǐng)域應(yīng)用、SD-WAN、5G行動(dòng)專網(wǎng)和網(wǎng)絡(luò)安全，以結(jié)合云端與物聯(lián)網(wǎng)提升營運(yùn)效率。

    攜手共創(chuàng)伙伴完整展示嵌入式物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)方案

    此次會(huì)議不僅分享了研華在嵌入式物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)平臺(tái)的發(fā)展策略與方針，亦展示主題涵蓋完整嵌入式物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)如嵌入式平臺(tái)和設(shè)計(jì)服務(wù)、ARM-based的運(yùn)算方案、無線解決方案、行業(yè)專注解決方案，Edge AI解決方案，  Cloud IoT解決方案以及設(shè)計(jì)和制造服務(wù)；同時(shí)，亦藉由各種實(shí)際情境展現(xiàn)能夠完整管理物聯(lián)網(wǎng)裝置設(shè)備的軟件WISE-PaaS / DeviceOn。

    此外，研華也邀請(qǐng)包含微軟、McAfee、Acronis、中華電信、華電聯(lián)網(wǎng)、東正、博辰、Yujin Robot、KOLON BENIT、iProd、TED等海內(nèi)外共11家伙伴一同展出。

    WISE-PaaS Marketplace2.0的落實(shí)　加速研華邁向AIoT新未來

    研華除在上述工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)第一階段嵌入式系統(tǒng)平臺(tái)擁有完整布局外，自2014年起也加重投資于軟硬整合的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)WISE-PaaS研發(fā)，及打造軟件商城WISE-PaaS Marketplace，以便第三階段的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用能遍地開花。

    研華將于2020年推出的WISE-PaaS Marketplace 2.0，則進(jìn)化為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)解決方案的能力交易平臺(tái)，打造可集成的工業(yè)APP，以提供客戶在商城中訂閱，并邀請(qǐng)更多生態(tài)系伙伴上架營銷其解決方案，功能含括邊緣功能模塊、中臺(tái)、產(chǎn)業(yè)通用APP、行業(yè)專用APP、AI模塊及顧問服務(wù)與教育訓(xùn)練等。

    張家豪最后補(bǔ)充道，研華在推動(dòng)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展上不遺余力，不僅持續(xù)強(qiáng)化得以融合人工智能及物聯(lián)網(wǎng)解決方案的嵌入式創(chuàng)新技術(shù)與設(shè)計(jì)服務(wù)，在2020年WISE-PaaS Marketplace 2.0正式上線后，更將加速在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展第二、三階段的運(yùn)營，并以海納百川之思維與外部生態(tài)系共創(chuàng)，針對(duì)不同產(chǎn)業(yè)建立專屬資源長期耕耘，加速研華邁向AIoT新未來。