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導讀： 據(jù)麥姆斯咨詢報道，自蘋果公司于2014年收購科技創(chuàng)業(yè)公司Luxvue以來，市場對microLED的熱情呈現(xiàn)了指數(shù)級增長。

MiniLED和MicroLED：針對不同應用的不同技術

據(jù)麥姆斯咨詢報道，自蘋果公司于2014年收購科技創(chuàng)業(yè)公司Luxvue以來，市場對microLED的熱情呈現(xiàn)了指數(shù)級增長。顯示器市場所有主要制造商都已經(jīng)投資了該技術，Intel（英特爾）、Facebook（臉書）Oculus以及Google（谷歌）等其他半導體或硬件公司也積極參與了布局。

伴隨著這些新聞和市場活動，2017年初出現(xiàn)了一個新名詞：miniLED。該技術通常被描述為一種“墊腳石”，彌合了傳統(tǒng)LED和microLED之間的技術和應用空隙。不過，這些術語都還沒有普遍接受的定義。顧名思義，尺寸是一個關鍵的方面。基于我們調(diào)研的許多廠商的共識，microLED側邊通常小于50um，盡管市場大部分產(chǎn)品通常傾向于3～15um的更小尺寸范圍。

默認情況下，miniLED填補了microLED和傳統(tǒng)LED之間的尺寸空白。但除了尺寸，兩者的技術和制造基礎設施要求，以及應用也有差異。microLED在組裝和芯片結構方面要求重大技術突破，并且需要對制造基礎設施進行大幅革新，但miniLED芯片只需要對傳統(tǒng)LED進行成比例的縮小。miniLED可以在現(xiàn)有的晶圓廠進行制造，沒有或幾乎不需要額外的投資。

在應用方面，microLED的前景在于實現(xiàn)突破性的高像素密度自發(fā)光顯示，而miniLED可用于升級現(xiàn)有LCD，實現(xiàn)超薄、多區(qū)局部調(diào)光背光單元（BLU），使外形尺寸和對比度性能接近或優(yōu)于OLED。在B2B方面，miniLED有望實現(xiàn)用于數(shù)字標牌應用（如零售、企業(yè)和控制室應用）的低成本、窄像素間距LED直視顯示器。

2018年LED產(chǎn)業(yè)格局

高端LCD顯示率先推動MiniLED應用

對于智能手機應用，miniLED面臨著OLED的強大實力，因為OLED的性價比已經(jīng)使該技術在高端／旗艦細分市場占據(jù)了有利位置。隨著未來五年內(nèi)OLED供應商數(shù)量和全球產(chǎn)能的急劇增長，OLED成本將繼續(xù)下探，預計市場份額將進一步提高并逐漸主導市場。

不過，miniLED在各種中小尺寸高附加值顯示領域“有牌可出”，在這些領域OLED的成本、缺乏可用性和長壽命問題（如燒屏或余像）等弱點還有待解決。在用于游戲應用的平板電腦、筆記本電腦和高端顯示器中，miniLED能夠以比OLED更低的成本，帶來出色的對比度、高亮度和輕薄的外形。

汽車細分市場尤其有吸引力，首先是因為汽車市場在數(shù)量和營收方面的強勁增長潛力，同時也因為miniLED可以滿足汽車制造商所渴望的各種要求：非常高的對比度和亮度、使用壽命、對曲面的適應性以及耐久性。

關于最后一點耐久性，miniLED提供了優(yōu)于OLED的顯著優(yōu)勢，因為miniLED僅使用經(jīng)過市場驗證的技術、LED背光和液晶單元，與已經(jīng)成熟的LCD沒有太大區(qū)別。因此，汽車制造商無需冒險，并希望新技術能夠滿足他們高要求的壽命、環(huán)境和工作溫度。

在電視領域，miniLED可以幫助LCD彌補差距，并從OLED重新獲得高端、65英寸以上大尺寸、高利潤細分市場的市場份額。對于沒有投資OLED技術的面板和顯示器制造商而言，這個機會更具吸引力，讓它們看到了延長其LCD工廠和技術的壽命和盈利能力的潛力。 

直視顯示LED技術

對于直視LED顯示器，與板上芯片（COB）架構結合應用的miniLED，可以在多種應用中實現(xiàn)窄像素間距LED顯示器的更高滲透率，從而擴大可服務的市場。芯片尺寸將不斷向更小的尺寸發(fā)展，可能降至30～50um，以持續(xù)降低成本。在電影院中的應用仍具有很高的不確定性，但即使是些許的采用率，也會帶來非常顯著的上升空間。

2019年和2023年miniLED按應用細分的市場規(guī)模預測

漸進式創(chuàng)新和有限的投資，伴隨供應鏈沖擊

與需要大量投資的microLED不同，miniLED可以由成熟的LED芯片制造商在現(xiàn)有晶圓廠生產(chǎn)，無需任何重大投資。然而，它們有可能從LCD以及大型LED視頻墻數(shù)字標牌供應鏈中去除LED封裝廠，而造成供應鏈的重大沖擊。對于許多主要的LED封裝廠商而言，這些應用占據(jù)了很大一部分營收。

最先暴露問題的廠商正快速做出反應，通過供應鏈上移并提供完整的miniLED背光模組（如Refond和Lextar），或通過開發(fā)新的創(chuàng)新封裝，使它們?nèi)匀荒軌蛟谶@波miniLED趨勢中繼續(xù)弄潮。例如，像Harvatek或Nationstar等公司的新型“4合1”表面貼裝器件（SMD）封裝，幫助LED直視顯示器制造商降低了miniLED應用的關鍵障礙：需要更新設備，并從SMD過渡到直接芯片鍵合組裝。

MiniLED應通過增加其可用市場，而使芯片制造商受益。有些廠商嘗試通過提供miniLED封裝和／或BLU模組，來抓住市場機遇并升級供應鏈。例如，Epistar正在分拆，但仍然控制著它的miniLED業(yè)務。

剩下的問題是設備制造商將如何快速開發(fā)新一代miniLED專用裝配設備，這將有助于通過降低制造成本來加速miniLED應用。這些設備的關鍵述求是更高的吞吐量和處理100um及更小芯片的能力。第一個進入市場的是Kulicke＆Soffa，它最近推出了與創(chuàng)業(yè)公司Rohinni共同合作開發(fā)的設備。

高效處理更小芯片的設備，將使LCD和LED直視顯示器制造商能夠針對每種應用將芯片尺寸縮小到最低水平，以進一步降低成本。

最后，對于大多數(shù)目標細分市場，miniLED提供的性能已經(jīng)接近現(xiàn)有技術，如用于高端消費類顯示器的OLED和用于窄間距數(shù)字標牌的SMD LED。因此，成本將成為阻礙或推動miniLED應用的主要因素。

2019～202x年窄像素間距miniLED直視顯示屏降成本路徑