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世界知名迷你準系統領導品牌－浩鑫Shuttle，因應市場上對于大容量儲存裝置以及高階顯示應用的需求，特別推出XPC cube "R8"新機構設計，不僅維持僅有傳統桌面計算機1/3體積的迷你尺寸，更能支持最多4顆3.5吋硬盤，以及最高達120mm的高階獨立顯示適配器，可謂是迷你PC中的創舉！

新推出的SZ170R8配備新式LGA 1151處理器插座，支持Intel® Skylake第6代Core™ i3/i5/i7、Pentium®、Celeron®處理器，內建4組DDR4內存插槽，最高支持雙通道DDR4-2133 64GB (16GB x 4)內存總容量；并且支持原生SATA 6Gbps高速儲存接口、USB 3.0高速傳輸埠，以及內建Intel® Gigabit LAN以太網絡功能等，為系統提供強大的效能。

除了可透過Intel® Skylake處理器內建的整合式繪圖核心，支持播放4K/Ultra HD超高畫質影片(注)，或是搭配機身后方設置的2組DisplayPort與1組HDMI影音接口，可支持三屏幕獨立顯示輸出功能外，”R8”新機構設計讓內部設置的一組PCI-E x16與一組PCI-E x4插槽，支持最高達120mm的雙插槽(Dual Slot)高階獨立顯示適配器(最大尺寸267 x 120 x 34.6 mm)，滿足追求3D高效能的游戲玩家之需求。并且此兩組PCI-E擴充插槽也可根據使用者的不同需求，搭配合適的擴充適配卡如多屏幕輸出顯示適配器、視訊監控卡，以及磁盤陣列卡、專業聲卡等，適合多屏幕拼接、視訊監控、文件服務器…等更多元的商業應用。

“R8”新機構設計的另一大特色，在于全新的硬盤支架可同時安裝最多4顆3.5吋SATA硬盤，以因應更龐大的數據儲存需求，若是搭配Intel®快速儲存技術(Intel® Rapid Storage Technology)，或是用戶自行選購的磁盤陣列卡，將能透過RAID磁盤陣列功能建構例如文件服務器、NAS、數字媒體工作站…等多種大容量的儲存應用。同時，除了搭載浩鑫獨家專利I.C.E. 2水冷式熱導管散熱技術與智能型散熱風扇外，機身內部也特別設置獨立的8cm前置風扇并搭配Smart FAN功能，能有效為硬盤進行散熱，維持系統長時間穩定運作及靜音效果。 

值得一提的是，SZ170R8搭載Intel® Z170芯片組，可支持Intel® K系列不鎖倍頻處理器，而配備4根熱導管之I.C.E. 2散熱模塊，更可支持CPU TDP達120W；且搭配能源效率更佳的80 Plus銀牌認證500W電源供應器，不僅可充分發揮Intel®新世代處理器的高效能，更能確保"冷"、"靜"運作之系統高穩定性，滿足需要長時間運作的各種專業及行業應用之要求。 
   雖然SZ170R8僅有一般傳統計算機主機的1/3大小迷你體積，卻能完美利用所有空間設計，內建一組M.2 (2280)與一組(Half size) Mini PCIe擴充插槽，可安裝例如M.2 SSD、WiFi無線網絡模塊或其他兼容裝置；內建4組SATA 6Gbps插槽，以及機身前后I/O提供8組USB 3.0、Intel® Gigabit LAN以太網絡(RJ-45)、1組eSATA與7.1環繞聲道等連接接口，擁有強大的擴充能力。 
注：Intel® Pentium®、Celeron®處理器內建之Intel® HD Graphics繪圖核心無法支持4K影片播放。

詳細的產品信息可參考：http://cn.shuttle.com

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