它被視為未來(lái)殺手級(jí)的應(yīng)用；
被中村修二視為LED三大趨勢(shì)之一；
索尼持之不懈四年只為攻破它；
日亞化苦心耕耘十載力促商業(yè)化；
蘋(píng)果將其視為重要機(jī)密，
投巨資自設(shè)試量產(chǎn)線；
臺(tái)廠趨之若鶩，為它一擲千金；
但它仍未贏得國(guó)內(nèi)廠商的心。
這究竟是為神馬？
它的檔案
姓名：Micro LED
含義：即LED微縮化和矩陣化技術(shù)，指的是在一個(gè)芯片上集成的高密度微小尺寸的LED陣列。
尺寸：通常在100μm以下，目前業(yè)界水平大約10μm，未來(lái)長(zhǎng)期目標(biāo)是3μm以下
特點(diǎn)：高亮度、低功耗、體積較小、超高分辨率與色彩飽和度
應(yīng)用領(lǐng)域：智能穿戴設(shè)備、頭戴式顯示器、抬頭顯示器、數(shù)碼看板、TV等
潛能預(yù)估：一旦Micro LED商用化，估計(jì)會(huì)消耗全球LED現(xiàn)有產(chǎn)能的五成
它與LCD、OLED的比較
相較于同為自發(fā)光顯示的OLED技術(shù)，MicroLED不僅效率較高、壽命較長(zhǎng)，材料不易受到環(huán)境影響而相對(duì)穩(wěn)定，也能避免產(chǎn)生殘影現(xiàn)象，但柔軟度及可撓性則遜于OLED。
Micro LED應(yīng)用于小間距顯示屏產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)明顯，隨著點(diǎn)間距微縮，傳統(tǒng)LED封裝成本占整體顯示屏模塊比重將大幅上揚(yáng)。Micro-LED技術(shù)無(wú)須封裝支架與金屬打線，可降低傳統(tǒng)SMD-LED封裝成本。
Micro-LED產(chǎn)品要求高波長(zhǎng)均勻性，小間距用LED產(chǎn)品波長(zhǎng)均一性更是要求嚴(yán)苛。目前量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)下的藍(lán)光LED波長(zhǎng)均一性要求在±5~12nm，然而小間距顯示屏波長(zhǎng)均一性要求在±1-1.5nm。大批量、高精度轉(zhuǎn)移制程提升制程產(chǎn)率，至少須達(dá)到99.9%。同時(shí)，PCB也須達(dá)到客制化，以細(xì)線寬/線距與小鉆孔開(kāi)發(fā)，超高密度線路承載巨量Micro-LED像素，獲取高畫(huà)質(zhì)顯示效果。
Micro LED發(fā)展簡(jiǎn)史
Micro LED這個(gè)詞出現(xiàn)的很早，早在2000年Cree就申請(qǐng)了名為「Micro-ledarrays withenhanced light extraction」的專(zhuān)利，隨后相關(guān)論文發(fā)表也很多，但Micro LED還只是純粹的學(xué)術(shù)研究。LED廠、面板廠也秘密研發(fā)多年，但仍未真正地走向商業(yè)化。
Micro LED供應(yīng)鏈
主要廠家布局Micro LED現(xiàn)況
全球的LED廠商雖相繼啟動(dòng)Micro LED開(kāi)發(fā)計(jì)劃，但由于仍有瓶頸亟需克服，因此業(yè)界普遍認(rèn)為Micro LED要進(jìn)入商業(yè)化量產(chǎn)，可能還需要5～10年時(shí)間。雖然距離量產(chǎn)化還需有段時(shí)間，但Micro LED成為產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)已是不爭(zhēng)的事實(shí)，業(yè)界認(rèn)為，只要在巨量轉(zhuǎn)移的良率與精確度有所克服，在小尺寸應(yīng)用上指日可待。
Micro-LED商業(yè)化三大阻力
推動(dòng)此項(xiàng)技術(shù)的廠商數(shù)量有限,難以形成強(qiáng)大推動(dòng)力和產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化能力
核心技術(shù)如巨量轉(zhuǎn)移等依然有待突破
Micro-LED無(wú)法做成柔性顯示,并且隨著OLED的進(jìn)一步成熟,可能在成本和性能指標(biāo)上喪失優(yōu)勢(shì)
專(zhuān)家說(shuō)
Micro LED用于穿戴式裝置的技術(shù)障礙較低，可能作為實(shí)驗(yàn)性產(chǎn)品快速推出市場(chǎng)，但其市場(chǎng)規(guī)模比起電視、手機(jī)相對(duì)較小，所以對(duì)于日亞化而言屬于最后市場(chǎng)，目前會(huì)聚焦發(fā)展的應(yīng)用依序?yàn)轱@示屏幕、筆電、手機(jī)等。
——日亞化第二部門(mén)技術(shù)長(zhǎng)坂本考史
由于Micro LED體積很小，晶電的磊晶、晶粒制程上要配合移轉(zhuǎn)設(shè)備和系統(tǒng)應(yīng)用等廠共同開(kāi)發(fā)。在磊晶和晶粒的制程，Micro LED成功幾率高，至于明年能否量產(chǎn)出貨，則還要很努力。Micro LED需要有很好的技術(shù)、專(zhuān)利能力，且要結(jié)合材料、設(shè)備、系統(tǒng)廠共同開(kāi)發(fā)，進(jìn)入門(mén)檻高，尤其有紅色LED。晶電在殺手級(jí)應(yīng)用上已具有優(yōu)勢(shì)。
——晶電發(fā)言人張世賢
Micro LED是一項(xiàng)新技術(shù)、新應(yīng)用，有機(jī)會(huì)增加LED的使用量，這也是隆達(dá)布局新應(yīng)用的方向之一。目前已有不少公司都在布局，進(jìn)度不一。至于何時(shí)可商業(yè)化量產(chǎn)，他認(rèn)為，投入初期良率差，更多人投入后良率提升的學(xué)習(xí)曲線，不能省略。技術(shù)總是一代又一代推陳出新，隆達(dá)做好準(zhǔn)備。
——隆達(dá)董事長(zhǎng)蘇峯正
工研院經(jīng)實(shí)測(cè)后認(rèn)定Micro LED比OLED更適合用于穿戴式設(shè)備，待前者技術(shù)成熟后，價(jià)格相對(duì)更具競(jìng)爭(zhēng)力。Micro LED技術(shù)不光是能應(yīng)用于顯示，也以整合多樣感測(cè)器為發(fā)展方向，將在穿戴式設(shè)備、智能手機(jī)等應(yīng)用扮演關(guān)鍵要角。但由于Micro LED在IC、檢測(cè)、轉(zhuǎn)移技術(shù)和應(yīng)用各方面，都與現(xiàn)有LED產(chǎn)業(yè)鏈大不相同，因此LED廠投入研發(fā)Micro LED，其實(shí)并沒(méi)有較占上風(fēng)。不過(guò)，Micro LED一旦開(kāi)發(fā)成功，臺(tái)灣半導(dǎo)體、LED產(chǎn)業(yè)等都可望受惠，特別是可解決后者產(chǎn)能過(guò)剩問(wèn)題。
