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華映(2475)與工研院今天在工研院舉行“軟性主動式有機發光二極體”(Flexible AMOLED)關鍵技術移轉合作簽約儀式，工研院院長劉仲明表示，隨著近幾年智慧手持裝置蓬勃發展，相關應用產品也朝輕、薄、耐沖擊、可摺疊方向發展，工研院所開發的軟性AMOLED面板制程技術，正符合這些創新應用趨勢的關鍵。工研院與華映就可摺疊AMOLED關鍵技術進行技術授權暨服務合作簽約，象征我國顯示器產業正式從“硬”跨入“軟”的新時代。期望華映以豐富的量產經驗，盡快將可摺疊顯示面板導入市場，并結合相關業者開發出軟性應用產品，為雙方投入研發的努力共創雙贏。

華映總經理林盛昌表示，工研院一直以來是華映的重要合作夥伴，雙方自2012年起即展開軟性顯示器方面的技術合作，也積極投入可摺疊AMOLED技術研發。此次與工研院技術移轉軟性顯示器中極為關鍵的“多用途軟性電子基板與氣體阻隔技術”(FlexUPTM and Gas Barrier)、“軟性觸控感測技術”(Flexible Touch Sensor on FlexUPTM)、“軟性顯示器觸控面板整合技術”(Flexible AMOLED and Touch Panel Integration)等三項經濟部技術處法人科專成果，包含能耐受TFT高溫制程搭配高阻氣層成膜，同時兼具易于取下塑膠基板的離型技術；決定軟性基板耐彎摺能力的應力平衡設計技術；以及如何讓觸控感測器在彎曲表面也能精準地接收傳送資訊的軟性觸控整合技術。

同時，此次技術合作，華映是以自有的氧化物薄膜電晶體(Oxide TFT)技術為基礎，結合工研院影像顯示科技中心的2.5代線，研發可摺疊AMOLED面板整合量產制程技術；待技術成熟后，華映將再逐步導入于自身4.5代產線。未來可撓式面板產品成功量產后，將可提供客戶更多元運用于智慧手持裝置與穿戴式裝置等產品面板。

工研院顯示中心主任程章林表示，藉由技術移轉可摺疊AMOLED技術給國內面板廠，可促使國內產業實現量產可摺疊AMOLED，協助面板廠開發高附加價值產品，進行產線升級轉型，提升營運績效。此次合作也是以經濟部技術處科專成果擴散至產業界的典范，能強化國內廠商導入前瞻技術的信心，落實科專成果促進產業升級的目標。程章林指出，工研院也為國內面板廠提供試量產技術驗證服務，將可擴大科專計畫平臺資源效益，串接過往經濟部科專輔導的軟性顯示材料與設備業者，形成國內完整軟性AMOLED生態體系，發揮產業綜效。