昨（15）日，雷曼光電接受機(jī)構(gòu)調(diào)研，就Micro LED顯示屏的技術(shù)、價(jià)格等方面進(jìn)行交流和分享。
目前RGB顯示市場上有不同的技術(shù)方案，雷曼光電技術(shù)總監(jiān)屠孟龍表示，雷曼的Micro LED顯示屏采用的是自主研發(fā)的新一代COB技術(shù)。COB（chip-on-board）是一種在基板上對(duì)多芯片封裝的技術(shù)。
據(jù)其介紹，新一代COB小間距顯示技術(shù)很好地解決了SMD分立器件LED小間距顯示技術(shù)的痛點(diǎn)，是融合了LED封裝與LED顯示的創(chuàng)新技術(shù)，這種多LED芯片集成封裝技術(shù)，與SMD封裝工藝最大的不同是省去了支架，同時(shí)也節(jié)省了顯示制作過程中燈珠過回流焊的工藝。基于COB技術(shù)的高清顯示產(chǎn)品具有高密度、高防護(hù)、高信賴性、高適應(yīng)性、高畫質(zhì)與使用成本低的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。相較于SMD小間距產(chǎn)品失效率大大降低，延長了產(chǎn)品使用壽命、降低了使用成本。
關(guān)于雷曼COB封裝在基板、芯片使用及轉(zhuǎn)移方面采取的技術(shù)方案，屠孟龍則表示，雷曼COB封裝目前階段采用的是PCB基板。PCB基板的品質(zhì)，是對(duì)高密度COB封裝的關(guān)鍵影響因素之一，進(jìn)入COB封裝工序的PCB必須接近零缺陷。
芯片采用的是正裝或倒裝的100-200μm的LED芯片，并采用“單顆”“多顆”芯片轉(zhuǎn)移技術(shù)，因?yàn)榭梢栽诩夹g(shù)成熟度、效率、良率、成本等各方面取得最佳平衡，是現(xiàn)階段成本最優(yōu)的COB技術(shù)路線，同時(shí)技術(shù)難度也是最大的，雷曼基于該方案的顯示產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)批量出貨。
其他關(guān)于芯片巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)雷曼正在研究，隨著點(diǎn)間距持續(xù)下行，巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)成熟后能夠有效提高生產(chǎn)效率。目前，雷曼COB技術(shù)產(chǎn)品生產(chǎn)良率已經(jīng)達(dá)到95%。
此外，屠孟龍稱，國際上采用COB技術(shù)方案的Micro LED顯示屏廠商包括三星和索尼，國內(nèi)也有一兩家公司在生產(chǎn)COB顯示產(chǎn)品，但產(chǎn)品的技術(shù)與特點(diǎn)跟雷曼的產(chǎn)品不一樣。
現(xiàn)階段，成本是限制Micro LED等新型顯示技術(shù)大規(guī)模商用化的關(guān)鍵因素之一，提到Micro LED顯示屏的價(jià)格，雷曼副總裁、董事會(huì)秘書羅竝表示，目前雷曼Micro LED產(chǎn)品價(jià)格比市面主流SMD產(chǎn)品高10%-20%左右，但是綜合的產(chǎn)品性能比SMD高，使用維護(hù)成本也較低。隨著產(chǎn)品規(guī)模和良率提升后產(chǎn)品價(jià)格會(huì)隨之下降，未來有望比SMD價(jià)格還低。
關(guān)于雷曼光電
深圳雷曼光電科技股份有限公司(證券簡稱：雷曼光電，證券代碼：300162) 成立于2004年，是中國領(lǐng)先的LED高科技產(chǎn)品及解決方案提供商，中國第一家LED顯示屏高科技上市公司。2019年，雷曼光電憑借高科技實(shí)力成為中國航天事業(yè)戰(zhàn)略合作伙伴。
雷曼光電本部位于深圳市南山區(qū)，同時(shí)在廣東惠州仲愷高新開發(fā)區(qū)擁有大型產(chǎn)業(yè)制造基地。目前主營業(yè)務(wù)涵蓋高端LED顯示屏，LED照明，LED封裝三大領(lǐng)域。作為國家高新技術(shù)企業(yè)，雷曼光電研發(fā)、制造、銷售、售后等體系完善，現(xiàn)擁有各類自主科技專利280余項(xiàng)。雷曼光電旗下有惠州雷曼光電科技有限公司、深圳雷曼節(jié)能發(fā)展有限公司和深圳市拓享科技有限公司等全資子公司；以及深圳市康碩展電子有限公司及深圳雷曼創(chuàng)先照明科技有限公司等控股子公司，另有參股子公司深圳雷美瑞智能控制有限公司等。
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