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全球領先的邊緣計算解決方案提供商--凌華科技發(fā)布旗下新款智能平板解決方案SP-AL系列，協助智能設備的開發(fā)與創(chuàng)新。這款一體化開放式的平板電腦具備高度的模塊化設計，支持靈活的系統配置。加上凌華科技獨特的功能模塊設計，使得這款智能平板能夠基于應用需求加速系統原型開發(fā)，從而節(jié)約時間、資源與成本。SP-AL適用于交通、零售、飯店、工業(yè)自動化、醫(yī)療看護以及游戲應用等領域，有助于系統集成商、整合方案提供商以及自有品牌提供商縮短產品上市時間，與降低總持有成本。

凌華科技智能屏SP-AL系列

為了加速產品上市時間，降低總持有成本并提高設計的靈活性，凌華科技智能平板突破常規(guī)設計方法，采用創(chuàng)新的模塊設計，讓用戶可選用觸控屏幕技術、顯示器尺寸、主板、I/O接口和散熱片。凌華科技智能平板還可以通過功能模塊或由客戶所提供的I/O板，實現功能與I/O擴展，滿足特定應用所需的功能。“凌華科技智能平板為嵌入式應用提供了靈活的模塊化設計，讓使用者可以加速智能設備的開發(fā)，與功能驗證與確認，同時節(jié)省大量的時間、資金和資源。”凌華科技嵌入式平臺及模塊事業(yè)處產品經理劉玉云說明。

SP-AL系列的模塊化設計，提供的選擇包含7英寸至21.5英寸的16:9顯示器，投射式電容或電阻式觸控面板，主板部分則采用Intel Atom®x5-E3930/x7-E3950處理器，支持Windows 10、Linux和Android操作系統，同時內建豐富的I/O接口。為了滿足垂直應用的特定需求，可以訂制功能模塊具備更多的I/O接口，功能模塊也可以連接外部電源，以滿足如顯卡等較為耗電的計算需求。

為了確保長期可靠地運行，SP-AL采用了超越行業(yè)嚴苛測試標準的加固級結構設計。例如主板支持零下40攝氏度至零上85攝氏度的寬溫工作范圍、支持加固級的SODIMM內存、寬范圍直流輸入電壓、過壓保護（OVP）和欠壓保護（UVP）等。通過預先裝載的智能嵌入式管理平臺（SEMA®）可進行遠程的系統性能和狀態(tài)監(jiān)控，以實現預測性維護保養(yǎng)。為了應對濕氣高和臟污的應用環(huán)境，智能平板采用了無粘合劑的物理性IP65等級防護。SP-AL提供長生命周期支持，如Intel®處理器和顯示模塊，免除客戶對于長期供貨的擔憂。